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经过长时间的探讨，5G的愿景已经非常清晰。5G未来主要将应用到热点高容量、高可靠人机通信、海量机器通信三个方面。5G实现愿景最重要的技术之一是高频高带宽技术，由此而带来的5G测试技术的需求是明显而具有挑战性的。 2015年11月6日-7日，每年一度的 未来5G信息通信技术国际研讨会 上，与会的国际和国内政府官员、重要组织以及通信领先企业专家讨论了5G的未来和挑战，并提出了针对5G方...[详细]
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#include reg52.h void delay300ms(void) { unsigned char a,b,c; for(c=123;c 0;c--) for(b=116;b 0;b--) for(a=9;a 0;a--); } void main() { while(1) { P2=0x55; delay300ms(); P2=~P...[详细]
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心脏病学专家和外科医师或许很快就会有一个新的心脏影像工具，以改善需要接受起搏器、冠状动脉搭桥手术或血管成形术患者的临床转归。该研究结果在线发表在《美国心脏病学会杂志：心血管影像》。（Journal of the American College of Cardiology：Cardiovascular Imaging，2010；3：921-930 DOI：10．1016/j．jcmg.201...[详细]
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RF功率的频域测量是传统频谱分析仪和现代的矢量信号分析仪最基本的测试。恰当的测试方法对于避免结果出现重大误差非常重要。本应用说明的目的是通过介绍一些仪器和测试基本知识来避免这种误差的出现。 要实现正确的频谱测量，在配置频谱分析仪时，必须选用很多的频率和幅度控制(如图1所示)。 幅度控制 图1描述了关键的幅度控制以及它们如何影响测试结果的。 基准电平(Ref Level)：基...[详细]
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//12864型LCD显示驱动程序，简单的显示汉字和字符 //编译环境 AVR Studio 4.17/AVR GCC //系统时钟7.3728MHZ，设置熔丝位为外部高频石英晶体振荡，启动时间4.1ms //*********************************************************************** // 包含文件 //***********...[详细]
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- 第76期 - CAN总线因强大的抗干扰和纠错重发机制，被广泛应用于新能源汽车。但是在实际应用中，其仍然会受到静电以及浪涌的干扰。运行过程中出现的静电放电(ESD)、电气过载(EOS)以及电性快速瞬时(EFT)对于行驶中的汽车来说，就是一个潜在的威胁。因此汽车CAN通信接口的静电抗扰保护设计就变得尤为重要。 CAN BUS Protection Q 什么CAN总线技术？ 其全称为控制器局...[详细]
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前不久， Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现，也就是 Intel 将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据德国CB报道， Intel 近日推出了9560 AC双频无线模块，其中嵌...[详细]
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file://---by 变成浪子 //mega16 7.3728M Hz 石英晶体 i CC avr6.31a //相关定义： #define uint unsigned int #define uchar unsigned char #define DS1302_RST 0 //pc0 #define DS1302_SDA 1 //pc1 #define DS1302_SCLK 6 //pc...[详细]
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通用10GE串行四路中继器和PHY系列为企业网、云和移动数据保护提供WAN连接安全防护。 美国加利福尼亚州卡马里奥 - 2015年2月2日 - 在电信网、企业网和物联网（IoT）网络中推进 以太网无处不在 策略的领先芯片解决方案供应商Vitesse Semiconductor公司（纳斯达克代码：VTSS）宣布：推出其10G以太网（GE）PHY产品组合的最新产品，即产品代码为VSC82...[详细]
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怎么说呢？做我们行，是撑不死也饿不着的吧。像偶工作了四五个年头，一些经验分享一下。PCB布线四五年，经验够吃饱饭。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备- PCB结构设计- PCB布局- 布线- 布线优化和丝印- 网络和DRC检查和结构检查- 制版。 第一：前期准备 。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行...[详细]
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随着越来也多的电子厂商不断为物联网（IoT）推出新产品，全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。 何谓MCU？我相信从事电子行业的都很清楚，MCU本质为一片单片机，它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以...[详细]
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USB(UniversalSerialBus,通用串行总线)，是目前各式电子产品中使用最广泛接口。也因为它的应用是如此的广泛，使用者对它的使用需求相对的就会要求越来越多。其中最直接的要求就是传输速度，USB协会在USB3.1规格里定义了一些新名词，将运作在5Gbps的USB标准称为Gen1，运作在10Gbps的方案则称为Gen2；而GenX则代表可运作在5Gbps或10Gbps。如同USB2....[详细]
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怀新资讯报道，调研机构Gartner发布数据，2017年全球半导体收入预计将达4111亿美元，比2016年增长了19.7%。这是2010年金融危机爆发以来最大的增长。随着供需动态上涨，内存不足导致半导体市场价格持续走高，预计2017年将增长57%。我国集成电路对外依存度极高，随着政府支持政策不断加码，国内半导体企业迎来重大发展机会。相关公司，如上海新阳、华天科技受关注。 ...[详细]
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科技创新已经成为国家战略任务，是“十四五”规划的未来五年蓝图的重点方向，随着“十四五规划”的稳步推进，中国将进一步深化知识产权领域改革、加快知识产权强国建设。中兴通讯一直将知识产权作为企业核心战略之一，建立了完善的知识产权管理体系，并摸索出了一条符合自身特点的专利运营策略。 从现实性上讲，中兴通讯是“十三五”规划中所要求的企业技术创新，从标准专利层面构建核心竞争优势，为数字经济筑路的忠实践行...[详细]
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安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢...[详细]
微控制器 MCU