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SY100474-3FCF

Standard SRAM, 1KX4, 3ns, ECL, CQFP24, CERPACK-24

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QFP
包装说明
QFF, QFL24,.4SQ
针数
24
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
3 ns
其他特性
VCC=VCCA=0
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
S-GQFP-F24
JESD-609代码
e0
长度
9.78 mm
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
负电源额定电压
-4.5 V
功能数量
1
端子数量
24
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
1KX4
输出特性
OPEN-EMITTER
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
QFF
封装等效代码
QFL24,.4SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
-4.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.29 mm
最大压摆率
0.3 mA
表面贴装
YES
技术
ECL
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
9.78 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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