型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | T-8207---BAL-DB | T-8207---BAL-DT |
|---|---|---|
| 描述 | ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272 | ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272 |
| 包装说明 | BGA, | BGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B272 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 27 mm | 27 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 272 | 272 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 27 mm | 27 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |