T245B685M050GS4251,T245B685M050GS4251 pdf中文资料,T245B685M050GS4251引脚图,T245B685M050GS4251电路-Datasheet-电子工程世界

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KEMET Part Number: M39003/03-5081E

(T245B685M050GS4251, CSR23G685MGE)

T245_CSR23, Tantalum, MnO2 Tantalum, Military/High Reliability, 6.8 uF, 20%, 50 VDC, 2 Ohms

General Information

Supplier:

Series:

Dielectric:

Style:

Description:

Features:

RoHS:

Prop 65:

REACH:

Termination:

Lead:

Qualifications:

Construction:

Miscellaneous:

KEMET

T245_CSR23

MnO2 Tantalum

Axial Hermetic

Axial, Solid Tantalum,

Hermetically Sealed, High Temp

Solder, Military, CSR23 Style

Extended Capacitance, High

Temperature Solder, Low

Leakage

WARNING:

Cancer

and reproductive harm -

www.p65warnings.ca.gov.

SVHC (Pb – CAS 7439-92-1)

Lead (SnPb)

Wire Leads

CSR23 Style

Hermetic

Note: Part Number Specifies

Special Surge Testing Level

E; See MIL-PRF-39003/3 For

Further Information

Dimensions Include Insulating

Sleeve. Lead Length Shown Is

For Parts Supplied With Bulk

Packaging, When Supplied On

T&R Or Ammo, Lead Length

Is Determined By Taping

Specification

Dimensions

4.7mm +/-0.25mm

12.04mm +/-0.79mm

15.49mm MAX

38.1mm +/-6.35mm

0.51mm +/-0.05mm

3.45mm +0.79mm

Packaging Specifications

Packaging:

Packaging Quantity:

Bulk, Box

Notes:

Specifications

Capacitance:

Capacitance Tolerance:

Voltage DC:

Temperature Range:

Failure Rate:

Resistance:

Ripple Current:

Leakage Current:

6.8 uF

20%

50 VDC (85C), 33 VDC (125C),

65 VDC (85C Surge), 2.5 VDC

(85C Reverse)

-55/+125C

G (1%/1000 Hrs)

2 Ohms (100kHz)

224 mAmps (100kHz)

2.5 uA

Option E, Surge Testing At -55C

Testing and Reliability:

And +85C After Weibull

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 3/12/2019 - ca879608-e561-40f3-8833-7543b0b4a9a4

型号	T245B685M050GS4251	CSR23G685MGE
描述	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6.8uF	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6.8uF, Through Hole Mount, AXIAL LEADED
Objectid	1312093623	7311648468
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
电容	6.8 µF	6.8 µF
电容器类型	TANTALUM CAPACITOR	TANTALUM CAPACITOR
介电材料	TANTALUM (DRY/SOLID)	TANTALUM (DRY/SOLID)
漏电流	0.0025 mA	0.0025 mA
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%	20%
端子数量	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装形状	TUBULAR PACKAGE	TUBULAR PACKAGE
包装方法	BULK	BULK
极性	POLARIZED	POLARIZED
正容差	20%	20%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V
纹波电流	224 mA	224 mA
表面贴装	NO	NO
端子形状	WIRE	WIRE

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手机厂家纷纷涨价全是因为它

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英特尔对软银旗下投资公司提出了反垄断诉讼

10月22日，路透社报道称，芯片制造商英特尔公司对软银集团旗下的投资公司提起反垄断诉讼，指控该公司囤积专利，以多起专利诉讼来阻碍其他科技公司的发展。诉讼称，软银于2017年以33亿美元收购Fortress Investment Group，获得1000多项美国技术专利的控制权。此后，Fortress试图扭转业绩，通过加大对专利权的主张来达到软银对其投资的目的。英特尔认为，Fortre...[详细]
半导体电阻温度计优点

　　除用导体材料制作热电阻以外，还有用半导体材料制成的半导体电阻温度计，半导体电阻温度计所属教学仪器的一种，利用半导体元件测温有以下一些优点: 　　1)半导体的电阻温度系数比金属大，其绝对值约大4-9倍，电阻材料可以有正的或负的温度系数，根据需要可以选择; 　　2)电阻率大，因此可以制成极小的电阻元件;体积小、热惯性小，适于测量点温、表面温度及快速变化的温度; 　　3)结构简单，可根据不同要求...[详细]
【维科杯】柴孚机器人参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度中国市场份额领军企业奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
技术文章—模拟电路正确的时序

许多模拟电路需要一种时钟信号，或者要求能在一定时间后执行某项任务。对于这样的应用，有各种各样适用的解决方案。对于简单的时序任务，可以使用标准的555电路。使用555电路和适当的外部组件，可以执行许多不同的任务。然而，使用相当广泛的555定时器有一个缺点，就是设置不太精确。555定时器通过给外部电容充电和检测电压阈值来工作。这种电路很容易制作，但它的精度很大程度上取决于其电容的实际值。 ...[详细]
中国TD-LTE终端芯片市场研究

2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务，印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署；确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家；中...[详细]
TD HSDPA空分复用应用对设备配置的影响

随着数据用户的不断增加及对于高速数据业务的需求日益强烈，TD-SCDMA系统的吞吐量和频谱效率有可能成为制约数据业务深度开展的瓶颈。HSDPA空分复用正是为了解决这个问题，在基本不改变网络设置的情况下，通过软件升级实现码道复用，达到大幅度提高TD-SCDMA系统数据吞吐量和频谱效率的效果。本文简要论述了空分复用原理，分析了HSDPA空分复用应用对设备配置的影响，提出空分复用的使用场景及建议。...[详细]
小米可能留有后手，除了红米5或还有一款新机

前文中曾经说过，2017年11月28日是一个好日子。除了国内各个手机厂商接连推出自家新款手机，小米公司虽然暂时没有新品发布，但凭借召开IoT开发者大会也是抢占了今天科技圈里的热门，同时给不少人无限想象空间。与此同时，小米似乎并不满足这样的效果，根据其旗下红米手机官方所发微博消息分析紧接着势必将会有红米系新机诞生。　　而这款红米新机到底是不是很多人期待已久的全面屏智能机红米Note5...[详细]
中移动视频业务分成按流量新规被合作方证实

中移动原本应在5月17日电信日时推出的一项资费调整计划但至今还未公布——该公司欲将视频业务中与合作伙伴的结算方式从原来的按点击量付费改为按流量付费。中移动不再补贴流量，其合作伙伴的收入可能因此提高。本报从与中移动有生意往来的三家公司处分别证实了这一消息。截止到发稿前，中移动尚未对本报做出回复。据悉，中移动也正试图加强流量运营标准，除了给各地方省公司的流量经营任务都有很大提高外，中移动2...[详细]
电子系统设计自动化方法和设计环境的研究

摘要：当今电子系统设计环境采用自上向下的设计方法，在设计周期、系统性能和成本三者之间取得了更好的设计权衡。本文在吸取现有设计方法的基础上，提出了一个新的设计流程，建立了一个新的设计环境ASEDA。关键词： EDA设计环境仿真引言　　随着计算机及其相关技术的发展，一门崭新的技术正在世界范围内兴起，这就是CAD...[详细]
IBM将携手联发科开发超高速芯片组

据国外媒体报道，IBM本周一宣布，该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目，开发超高速芯片组，以适应高速增长的消费市场。 IBM在声明中称，这一项目将把IBM新型毫米波无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基带和视频处理芯片方面的专长结合在一起。IBM研究院科技副总裁T.C. Chen表示：“通过我们与联发科的合作，消费者在家中或办公室只需几秒钟就可以完成大多媒体数据文件的无线传输。...[详细]
"三屏融合"是三网融合的有效切入方式

一款由中国电信精心设计推出的家庭信息终端——魔屏，可能会对电信市场产生重大影响。 1月6日，一款集合了手机、电视以及电脑三屏优势，可提供可视电话、网络电台、影视点播等服务的“家庭信息第四屏——魔屏mTouch”在上海亮相，这也是中国电信上海公司为“世博年”推出的第一款产品。这款产品大小和上网本差不多，可以在家庭中随意移动，方便在不同地点使用。拥有“魔...[详细]
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传感器自动采集社区安全、环境监测等15个场景的相关数据，通过城域整合物联网传输及设备管理平台传输到城市运营数据中心，再由城市智能综合运营管理中心(CIIMC)作出智能响应。几个月之后，上海静安区37平方公里区域将被这样的城域物联专网所覆盖。2月4日，作为国家发改委2018年数字经济重大工程之一，“大数据与城市管理（静安）项目”正式开工。据文汇报报道，目前，上海正在加紧利用最新的智能化技术推...[详细]
随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实

随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实下一代游戏显示器的外观可能根本不像传统显示器。投影式游戏显示解决方案可提供游戏显示器的性能，具有可轻松移动并实现不同屏幕尺寸的灵活显示能力。正如白皮书“适用于激光电视显示的 TI DLP® 技术”中所述，100 至 150 英寸激光电视已成为 80 英寸以上笨重电视的热门替代方案，同样，超短焦投影式游戏显...[详细]