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RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC
器件类别：其他集成电路（IC） 消费电路
厂商名称：Toshiba(东芝)
厂商官网：http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档| 型号 | TA1287F | TA1287P | TA1287 |
|---|---|---|---|
| 描述 | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SSOP, SOP16,.25,40 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| 长度 | 8.2 mm | 19.25 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 65 °C | 65 °C | - |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25,40 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | - |
| 电源 | 9 V | 9 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 4.45 mm | - |
| 最大压摆率 | 32 mA | 32 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 9.9 V | 9.9 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 8.1 V | 8.1 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 4.6 mm | 7.62 mm | - |
