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TA31161FN-TP1

IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
SOIC
包装说明
LSSOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
长度
5 mm
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-35 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大压摆率
7.5 mA
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级
OTHER
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
参数对比
与TA31161FN-TP1相近的元器件有:TA31161FN-TP2、TA31161FN(ER)、TA31161FN、TA31161FN(EL)。描述及对比如下:
型号 TA31161FN-TP1 TA31161FN-TP2 TA31161FN(ER) TA31161FN TA31161FN(EL)
描述 IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP,
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -35 °C -35 °C -35 °C -35 °C -35 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
电信集成电路类型 CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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