型号
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| 型号 | TBP38L166-35MJW | TBP38L166-45MJW | TBP38L165-45MJT | TBP38L165-35MJT |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM | IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 35 ns | 45 ns | 45 ns | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |