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TC426MJA/883

1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
高边驱动器
NO
接口集成电路类型
BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-GDIP-T8
JESD-609代码
e3
长度
9.78 mm
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
标称输出峰值电流
1.5 A
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
18 V
最小供电电压
4.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
断开时间
0.12 µs
接通时间
0.075 µs
宽度
7.62 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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