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TC514COI

Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO28, SOIC-28

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)

厂商官网:http://www.telcom-semi.com/

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TC514COI 在线购买

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器件:TC514COI

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
SOIC-28
Reach Compliance Code
unknown
模拟集成电路 - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电流 (Isup)
3.5 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与TC514COI相近的元器件有:TC510COG。描述及对比如下:
型号 TC514COI TC510COG
描述 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO28, SOIC-28 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO24, SOIC-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 SOIC-28 SOIC-24
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 3.5 mA 3.5 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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器件捷径:
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