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TC534000AF(TP2)

IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
20.6 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.7 mm
参数对比
与TC534000AF(TP2)相近的元器件有:TC534000AF(TP1)、TC534000AF(EL)。描述及对比如下:
型号 TC534000AF(TP2) TC534000AF(TP1) TC534000AF(EL)
描述 IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20.6 mm 20.6 mm 20.6 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.7 mm 10.7 mm 10.7 mm
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器件捷径:
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