TC551001BSRL-10V,TC551001BSRL-10V pdf中文资料,TC551001BSRL-10V引脚图,TC551001BSRL-10V电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC551001BSRL-10V相近的元器件有：TC551001BSTL-70V、TC551001BPL-10V、TC551001BSTL-10V、TC551001BSTL-85V、TC551001BTRL-10V、TC551001BFTL-10V、TC551001BFL-10V、TC551001BSRL-85V、TC551001BSRL-70V。描述及对比如下：

型号	TC551001BSRL-10V	TC551001BSTL-70V	TC551001BPL-10V	TC551001BSTL-10V	TC551001BSTL-85V	TC551001BTRL-10V	TC551001BFTL-10V	TC551001BFL-10V	TC551001BSRL-85V	TC551001BSRL-70V
描述	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	DIP	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOIC	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	DIP, DIP32,.6	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	SOP, SOP32,.56	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
其他特性	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC	USER SELECTABLE 5V VCC
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	11.8 mm	11.8 mm	42 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.4 mm	18.4 mm	20.6 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1	DIP	TSOP1	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	SOP	TSOP1-R	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	DIP32,.6	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	SOP32,.56	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	4.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	10.7 mm	8 mm	8 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

学习wince开发: 我刚开始接触wince开发对这还不是很了解想通过半年的时间来提高自己但是不知道从哪入手...; zyjnh005 WindowsCE

wince系统: 我的是ARM2440的两块相同的开发板，跑同样的系统，硬件也没有问题，其中一块开发板启动没有问题，而...; hbxgyjs WindowsCE

学单片机,其实就这么容易!!: 当你看完这本书,然后做完上面的的例子,那么你已经基本上掌握了51单片机！！学单片机,其实就这么容易...; huchuan987 单片机

请问这个板子用来做什么的: 请问这个板子用来做什么的请问一下这个板子是用来干什么的如果有电路图请传给我一份...; sunshie007 PCB设计

一文看懂UPS电源发展现状: 一文看懂UPS电源发展现状干货不错学习学习 ...; 木犯001号电源技术

免费申请测评：KTC3500 DC/DC评估板: 点此免费申请 KTC3500是一款低静态电流DC/DC控制器，支持升压、S...; eric_wang 电源技术

stm32USART使用（库函数）

1，定义GPIO端口、串口USART、中断NVIC初始化结构体。 2，打开相关外设时钟，串口1的时钟和引脚都在APB2总线上所以可以直接|操作，如下 3，给GPIO结构体成员赋值，设置引脚功能，此处用的是USART1，Tx是PA9，Rx是PA10，我们要设置PA9为复用推挽输出，PA10为浮空输入。 4，初始化GPIO端口之后我们就要配置中断分组和串口中断优先级，中断优先级分组只用设...[详细]
宏碁加入智能手机大战

智能型手机尺寸愈做愈大，与平板计算机短兵相接。宏碁决定加入“ Phablet ” 战局，本周一（ 29 日）将发表首款 5.7 寸大屏幕手机 acer Liquid S1 ，与中华电信搭配，并找来“台湾之光”王建民帮忙代言。 acer Liquid S1 将搭载 Android 4.2 操作系统，配备 5.7 寸屏幕，采用联发科 1.5GHz 四核心处理器，支持双卡双待功能...[详细]
在开放的同时苹果搬出了“次时代隐私策略”

这两天，想必你已经被 WWDC 的文章刷烦了。　　作为一年一次必须“观看”的科技盛宴，WWDC 其实才进入第三天。一般围观群众最为关心的开幕已然结束，但在各式各样的中文总结之中却有一个苹果非常强调的词甚少出现，它就是隐私。　　在一系列新隐私做法和策略中还出现了一个全新成员的面孔——Different Privacy（差分隐私），同时它也可能是目前解决大数据时代下隐私问题的最彻底办法...[详细]
多模式开关电源控制芯片的低功耗设计与实现

　　引言　　开关电源的效率与功耗已成为设计师关注的焦点，而多模式控制已经成为电源控制芯片中高效率低功耗设计的主流趋势。　　所谓多模式控制就是在开关电源的工作中根据负载情况的不同采用不同的控制策略，以降低其功耗，提高效率。它是针对常用开关电源在轻载和待机条件下效率低的特点提出的，其设计思想可描述为：在重载下采用PWM 模式，以发挥其重载下效率高的优点；在轻载下采取PFM 模式，通过降...[详细]
夏普停供面板传三星怒告索赔500亿日元

韩联社20日报导，业内消息来源透露，南韩科技巨人三星电子公司已向国际商会（ICC）申请仲裁，寻求向日本夏普公司及其他两家面板制造商求偿4.92亿美元（约新台币137亿元），以补偿三星宣称因液晶显示器（LCD）面板供应中断而蒙受的损失。消息来源说，三星要求这些厂商恢复供应面板，否则就得赔偿损失。路透则报导，日本电子零件商社黑田电气（Kuroda Electric）19日在新闻稿中表示，三星...[详细]
自动驾驶包括哪些AI技术

自动驾驶技术作为人工智能与汽车工程深度融合的产物，正逐步引领汽车行业的变革。自动驾驶车辆通过集成多种人工智能技术，实现了对复杂交通环境的感知、决策和控制，从而能够自主完成驾驶任务。以下是对自动驾驶中包括的主要AI技术的详细阐述：一、感知技术 1. 计算机视觉计算机视觉是自动驾驶技术的核心组成部分，它利用摄像头等传感器捕获车辆周围环境的图像，并通过算法对图像进行分析和处理，以识别和理解道路...[详细]
搭载骁龙865的小米10玩起魔方有多快？

据小米手机介绍，全球最快解三阶魔方记录是3.47秒。小米想挑战一下世界纪录，用小米10去驱动机械臂解魔方，小米10会用时多少呢？根据比赛视频记录，魔方世界纪录保持者用时6.47秒，小米10用时1.43秒。从目前已掌握的信息来看，小米10系列将搭载骁龙865处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储，后置108MP竖排四摄（消息称后摄具体配置为108MP ...[详细]
超声相控阵系统中高精度相控发射与接收的实现

摘要：本文描述了如何利用FPGA在系统中实现高精度相控发射与接收。所有的发射和接收参数PC机计算并通过ISA总线写入FPGA的。关键词：相控阵；超声检测；电子扫查；FPGA 引言超声检测在各种工程上有着非常广泛的应用，而且声束聚焦对于超声诊断也愈来愈重要，因为人们总是希望看到更小、更细微的组织结构，这不仅要求提高工作频率、而且要求声束聚焦。声束的聚焦类似于光束通过透镜的原理，最简单的...[详细]
设计USB协议接口时，这六个关键问题你需要记住

设计一个使用高速信号进行数据传输的系统有时是十分困难的，尤其是当可供选择的通信协议十分繁多的时候。。虽然很多通信协议都是高速信号的理想选择，但其中有一个协议特别受欢迎，那就是USB协议。它通常和游戏、汽车音响主机、PC和笔记本电脑应用联系在一起。由于支持多种类型的数据传输和高功率充电，USB协议已成为一种更通用的高速数据协议、接口和电缆规范。图1展示了USB自1998年发布以来的发展历程。 ...[详细]
英特尔芯片供给短缺 PC制造商仍可满足市场需求

市调机构 IDC 报告指出，虽然近期英特尔 (Intel) 芯片供给出现短缺问题，但联想 (Lenovo)、惠普(HP) 与戴尔 (Dell) 等个人计算机制造商，仍努力出货，满足市场需求。据市调机构 Gartner 统计，2018 年第 2 季，全球个人计算机 (PC) 出货量，为近 6 年来，首度出现成长。英特尔预估，2018 ...[详细]
IXIA提高了蜂窝负载分流测试的标准

Ixia宣布推出创新性的测试方法，重新定义了评估 Wi-Fi 蜂窝负载分流的流程。Ixia 的 IxVeriWave 可验证 Wi-Fi 的实际服务容量和质量，不同于仅限于检查网络可用性的当前解决方案。通过超越传统的站点调查，运营商现在可以度量和调节 Wi-Fi 网络，为最终用户提供高品质体验 (QoE)。蜂窝负载分流引入的新要求也超出了传统的 Wi-Fi 的要求。Wi-Fi 接入被视...[详细]
加速软件定义网络转型，重构电信行业价值链

2016年11月1日，北京今天，2016英特尔亚洲网络峰会在北京召开。英特尔携手合作伙伴及运营商一起，针对软件定义加速网络转型以及如何利用网络功能虚拟化技术（NFV）等相关技术提供更高性价比的解决方案进行了深入探讨。移动数据业务近年来不断攀升，2016年三大运营商财报均显示其数据业务首次超过语音业务收入。工信部公布的相关数据同样显示，今年上半年，我国移动数据收入占电信行业总收入的比例，由 2...[详细]
ST推出首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器

新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化最高的 STM32 微控制器。中国，2014年9月25日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的ARM® Cortex®-M微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列...[详细]
Galaxy S21 Ultra电池容量还是5000mAh

就在几天前，我们报道了传闻中的 Galaxy S21 Ultra 的摄像头配置，似乎暗示了三星新旗舰的巨大进步。但根据最新的爆料消息，与目前的一代相比，三星似乎没有兴趣提高该系列的电池容量。 GalaxyClub 的新爆料介绍了型号为 EB-BG998ABY 的 SM-G998 机型电池信息（Galaxy S21 Ultra）。根据曝光的细节，该电池的额定容量为 4885mAh，因此三星很可...[详细]
宝鸡领军企业组团参观CEF西安电子展

日前，从组委会获悉，下个月16日即将在西安举行的CEF西安电子展得到陕西省多数军工企业、研究院所的支持，宝鸡的长岭、烽火、凌云等传统军工企业明确将组团参观CEF西安展。作为国内最权威的电子大展，CEF首次进驻西安，得到西安当地市场的积极反馈。陕西省信息产业厅将作为本次展会支持单位亮相，而本届展会的主办、承办方之一则分别由陕西省当地两支行业主力担纲：陕西省电子商会、陕西省电子学会。 ...[详细]