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TC55B329P-12

IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP32,.3
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
12 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e0
长度
40 mm
内存密度
294912 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
9
功能数量
1
端子数量
32
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX9
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.45 mm
最大压摆率
0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与TC55B329P-12相近的元器件有:TC55B329J-10、TC55B329J-12、TC55B329P-10。描述及对比如下:
型号 TC55B329P-12 TC55B329J-10 TC55B329J-12 TC55B329P-10
描述 IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM IC 32K X 9 CACHE SRAM, 10 ns, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM IC 32K X 9 CACHE SRAM, 10 ns, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP SOJ SOJ DIP
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 12 ns 10 ns 12 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 40 mm 20.96 mm 20.96 mm 40 mm
内存密度 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOJ SOJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.45 mm 3.7 mm 3.7 mm 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.7 mm 7.7 mm 7.62 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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