首页 > 器件类别 > 逻辑 > 逻辑

TC74HC173AF(TP1)

IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
长度
10.3 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
位数
4
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
240
传播延迟(tpd)
29 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
5.3 mm
最小 fmax
34 MHz
文档预览
查看更多>
参数对比
与TC74HC173AF(TP1)相近的元器件有:TC74HC173AF(TP2)、TC74HC173AF(EL)。描述及对比如下:
型号 TC74HC173AF(TP1) TC74HC173AF(TP2) TC74HC173AF(EL)
描述 IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
传播延迟(tpd) 29 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
最小 fmax 34 MHz 34 MHz 34 MHz
是否无铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
包装说明 SOP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 -
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消