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TC74VHC11FT(EL)

IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
AHC/VHC
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e0
长度
5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
AND GATE
最大I(ol)
0.008 A
功能数量
3
输入次数
3
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
9 ns
传播延迟(tpd)
9 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
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参数对比
与TC74VHC11FT(EL)相近的元器件有:TC74VHC11FS-EL、TC74VHC11FN(ELP)、TC74VHC11F(EL)。描述及对比如下:
型号 TC74VHC11FT(EL) TC74VHC11FS-EL TC74VHC11FN(ELP) TC74VHC11F(EL)
描述 IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP SSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 LSSOP, SOP, SOP14,.25 SOP,
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm 10.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 NOT SPECIFIED 240
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.6 mm 1.75 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
JESD-609代码 e0 e0 - e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD - TIN LEAD
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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