TH-8530-1-N-10-B

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.01us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24

器件类别：模拟混合信号IC 放大器电路

厂商名称：Data Device Corporation

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器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Data Device Corporation

零件包装代码

DIP

包装说明

1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24

针数

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

最长采集时间

0.015 µs

标称采集时间

0.01 µs

放大器类型

SAMPLE AND HOLD CIRCUIT

最大模拟输入电压

1 V

最小模拟输入电压

-1 V

最大下降率

10000 V/s

JESD-30 代码

R-CDIP-P24

JESD-609代码

负供电电压上限

-18 V

标称负供电电压 (Vsup)

-15 V

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP24,.6

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

+-15,-5.2 V

认证状态

Not Qualified

采样并保持/跟踪并保持

TRACK

筛选级别

MIL-STD-883 Class B (Modified)

座面最大高度

5.08 mm

最大压摆率

65 mA

供电电压上限

18 V

标称供电电压 (Vsup)

15 V

表面贴装

技术

HYBRID

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

PIN/PEG

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

15.24 mm