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TIBPALT19R8MFKB

IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code
not_compliant
架构
PAL-TYPE
JESD-30 代码
S-XQCC-N28
输入次数
19
输出次数
8
产品条款数
64
端子数量
28
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出函数
REGISTERED
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC28,.45SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与TIBPALT19R8MFKB相近的元器件有:TIBPALT19R4MJWB、TIBPALT19R4MFKB、TIBPALT19R8MJWB、TIBPALT19R6MJWB、TIBPALT19R6MFKB、TIBPALT19L8MFKB。描述及对比如下:
型号 TIBPALT19R8MFKB TIBPALT19R4MJWB TIBPALT19R4MFKB TIBPALT19R8MJWB TIBPALT19R6MJWB TIBPALT19R6MFKB TIBPALT19L8MFKB
描述 IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28
输入次数 19 19 19 19 19 19 19
输出次数 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 28 24 28 24 24 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出函数 REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 DIP24,.6 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 - - QCCN, LCC28,.45SQ
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器件捷径:
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