TKJB7E13A35LPN,TKJB7E13A35LPN pdf中文资料,TKJB7E13A35LPN引脚图,TKJB7E13A35LPN电路-Datasheet-电子工程世界

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MIL-DTL-38999 Series IV Filter Connectors

Wall Mounting Receptacle

TKJB0

MAX

2 PLACES

.819 (20.8)

.756 (19.2)

D DIA.

4 PLACES

H MAX

.035 (.9)

.008 (.2)

TKJB

DIA.

2 PLACES

1.403

(35.636)

MAX

C THREAD

.819 (20.8)

.756 (19.2)

H MAX

.035 (.9)

.008 (.2)

C THREAD

DIA.

G DIA.

1.403

(35.636)

MAX

.090 (2.286)

MAX

Crimp Piggyback

Shell Shell size

Code

Size

Dia.

Max.

B Dia.

Max.

Thread

1.0-6g 0.100 R

± .008 (.20)

Dia.

E Dia.

Max.

Basic

G Dia.

Max.

Max

.509 (12.93)

.634 (16.10)

.759 (19.28)

.885 (22.48)

1.009 (25.63)

1.134 (28.80)

1.259 (31.98)

1.384 (25.15)

.793 (20.15)

.919 (23.35)

1.044 (26.52)

1.170 (29.72)

1.294 (32.87)

1.419 (36.05)

1.544 (39.22)

1.669 (42.40)

M15

M18

M22

M25

M28

M31

M34

M37

.130 (3.3)

.150 (3.8)

1.051 (26.7)

1.146 (29.1)

1.240 (31.5)

1.335 (33.9)

1.461 (37.1)

1.583 (40.2)

1.709 (43.4)

1.835 (46.6)

.812 (20.62)

.906 (23.02)

.969 (24.62)

.427 (10.85)

.541 (13.74)

.666 (16.92)

.102 (2.590)

.134 (3.403)

1.062 (26.98) .791 (20.09)

1.156 (29.36) .880 (22.35)

1.250 (31.76) 1.005 (25.52)

1.375 (34.92) 1.130 (28.70)

1.500 (38.10) 1.255 (31.880)

Dimensions shown in inch (mm)

Specifications and dimensions subject to change

www.ittcannon.com

MIL-DTL-38999 Series IV Filter Connectors

Jam Nut Receptacle

TKJB7

TKJB

D THREAD

MTG FLAT A DIA.

E DIA. MAX

C THREAD

1.118 (28.4)

1.082 (27.5)

1.403

(35.636)

MAX

.106 (2.7)

.075 (1.9)

D THREAD

MTG FLAT A DIA.

F DIA.

C THREAD

1.118 (28.4)

1.082 (27.5)

1.960

(49.636)

MAX

.106 (2.7)

.075 (1.9)

.090 (2.286)

MAX

Crimp Piggyback

Shell Shell size

Code

Size

Dia.

Max.

B Mtg.

Flat (Max.)

Thread

1.0-6g 0.100 R

Thread

1.0-6g 0.100 R

E Dia.

Max.

F Dia.

Max.

.509 (12.93)

.634 (16.10)

.759 (19.28)

.885 (22.48)

1.009 (25.63)

1.134 (28.80)

1.259 (31.98)

1.384 (25.15)

.942 (23.93)

1.066 (27.08)

1.191 (30.26)

1.321 (33.56)

1.441 (36.61)

1.566 (39.78)

1.691 (42.96)

1.816 (46.13)

1.520 (38.6)

1.642 (41.7)

1.768 (44.9)

1.957 (49.7)

2.035 (51.7)

2.157 (54.8)

2.283 (58.0)

2.409 (61.2)

.427 (10.85)

.541 (13.74)

.666 (16.92)

.791 (20.09)

.880 (22.35)

1.005 (25.52)

1.130 (28.70)

1.255 (31.880)

Dimensions shown in inch (mm)

Specifications and dimensions subject to change

www.ittcannon.com

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如何迅速掌握工业机器人的操作和编程

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）现在很多企业已经大力推行自动化生产，能懂得工业机器人的技术就将会是非常吃香的，工业机器人是一个非常复杂的机械构造，对相关的工作人员的要求也很高，操作人员必须经过严格的培训，那么有什么方法可以快速学习工业机器人操作与编程？今天我们简单的说一下。目前我们国内的工业机器人主要采用的是编程控制。机器人调试员通过示教器进行现场编程控制。每家机器人生产商都...[详细]
Chips&Media 向中国交付其首个AVS+

Chips&Media 最新 CODA9 系列支持 AVS+ 的 CODA966 和 CODA988 将被用于中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒 SoC中。首尔，韩国 - 2013年8月1日 - Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布它已交付其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988 IP核给几个业内领先的半导体厂商。中国新的视频和...[详细]
研究团队开发可进行AI计算的超低功耗神经形态硬件有望用于自动驾驶

据外媒报道，首尔国立大学工学院（Seoul National University College of Engineering）宣布，由材料科学与工程系Ho Won Jang教授领导的研究团队开发出能够以超低功耗进行人工智能（AI）计算的神经形态硬件。这项研究解决了现有智能半导体材料和器件的基本问题，同时展示阵列级技术的潜力。（图片来源：首尔国立大学）目前，在物联网（IoT）、用...[详细]
龙门实验室：盯紧储能产业重大需求“破题” 服务新质生产力

龙门实验室成立于2022年3月，由河南科技大学、郑州大学牵头，联合18家科研院所、国家重点实验室与龙头企业组建，总部设在洛阳。实验室聚焦新材料与智能装备领域的战略性前沿性研究、共性关键技术攻关和产业核心技术研发，打造集突破型、引领型、平台型于一体的大型 ... ...[详细]
U-Boot的启动过程源码分析

U-Boot属于两个阶段的Bootloader，第一阶段的文件为cpu/arm920t/start.S和 board/smdk2410/lowlevel_init.S，前者平台相关，后者开发板相关。 U-Boot第一阶段代码分析 1、硬件设备初始化 cpu的工作模式，关闭WATCHDOG，设置FCLK、HCLK、PCLK的比例，关闭MMU、CACHE。 2、为加载Bootloader的第二阶段...[详细]
3年内推5款纯电动车含2款高性能车PK特斯拉

据报道，沃尔沃汽车公司日前表示：到2019年，每辆售卖的汽车都将使用电动马达。　　值得一提的是，这并不意味着每一辆沃尔沃将成为一辆纯电动汽车（EV）。相反，范围内的每个模型将在十年后才可以得到混合动力配置或纯电动动力构成。沃尔沃相关负责人强调：汽油和柴油发动机还没有准备好放弃。　　据了解，沃尔沃准备在2019年和2021年之间推出5款纯电动汽车，这在日前的公告中得到证实：3款...[详细]
美科学家发明意念操控假肢

据外媒报道，美国西北大学的科学家近日发明了一种可以用意念操控的假肢，并有望在更多病人中推广。报道称，所有的现代假肢都可称得上是高科技，但是试验中的苏利文(Jesse Sullivan)则更为幸运。他所使用的假肢可以通过意念控制而不是通常的马达。这种新型假肢的原理来自于神经学认知上的突破：截肢后残端的神经还可以在短暂的时间内保持健康。当他想着要移动胸部肌肉的时候，...[详细]
2016年集成电路总规模或超11700亿元

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。 2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱...[详细]
百度王劲：智能化一切后，人工智能就是未来

"我们相信越来越多高端的制造业都将由机器人逐渐替代，而且这还会慢慢的普及下去，渐渐融入我们的日常生活。未来某一天，可能战争就是由机器人战士、无人驾驶飞机打响的；未来某一天，我们的保姆是机器人，餐馆的服务生也是机器人；也许有一天，我们可以买一个机器人来编一段简单的代码”百度技术战略委员会主席、高级副总裁王劲在首届“百度技术节”上畅想着人工智能的高级形态。他指出，人工智能将是未来10年互联网发展的决...[详细]
我国在原子分子超快动力学研究方面取得重要进展

新华社武汉电：飞秒强激光为在原子时空尺度（阿秒时间与亚埃空间尺度）探测物质微观结构及电子超快动力学提供了重要手段。近日，我国专家在利用飞秒强激光探测原子分子结构及电子超快动力学研究方面取得重要进展。飞秒强激光诱导的电离电子波包或可重新返回母离子实并与之发生再散射过程，由再散射引起的高次谐波谱或光电子谱为探测原子分子结构及电子态超快演化提供有效途径。当前，发展时空高分辨的原子分子结构及动力学探测...[详细]
大众汽车智能化提速：从智驾安全到电池安全全线武装

前段时间ID.7 VIZZION正式上市，外观延续了ID家族简洁、清晰和现代感的设计语言，15英寸屏幕搭配新一代车机操作系统ID. OS 2.0，带着新势力影子，让外界看到了大众智能化转型的决心。大众汽车培训学院高级讲师韩涛透露，这套车机是大众CARIAD中国子公司专门为中国市场打造的，做了深度本土化适配。结合大众的MEB纯电平台，以及智能化的空间表现，这款新车有望冲击20万级合资纯...[详细]
AI赋能制造业详解联想系人工智能领域投资策略

在人工智能项目国际交流研讨会上，联想控股旗下的两大投资机构——联想之星和君联资本分别分享了其在人工智能领域的投资策略。两家机构均植根于联想30余年来的创业经验和资源积累，区别在于联想之星是联想控股的早期投资和孵化板块，君联资本则重点投资于初创期和扩展期企业，同时兼顾种子期的项目。联想之星王明耀：从自发投资走向自觉投资截至2018年7月13号，联想之星刚好走过了整整十年。十年间，其投资重点专...[详细]
MSP430时钟倍频设置

void initClock() { UCSCTL6 &= ~XT1OFF; //启动XT1 P5SEL |= BIT2 + BIT3; //XT2引脚功能选择 UCSCTL6 &= ~XT2OFF; //打开XT2 // PMMCTL0 |=PMMPW+ PMMCOREV_3; PMMCTL0_H = 0xA5; //...[详细]
利用G类音频放大器延长电池使用时间

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数字中频与FPGA

数字中频所谓中频，顾名思义，是指一种中间频率的信号形式。中频是相对于基带信号和射频信号来讲的，中频可以有一级或多级，它是基带和射频之间过渡的桥梁。如图1所示，中频部分用数字方式来实现就称之为数字中频。数字中频技术通常包括上下变频（DUC/DDC）、波峰因子衰减（CFR）和数字预失真（DPD）。 DUC/DDC DUC实现了从“复”基带（Baseband）信号到“实”带通（Pass...[详细]