TL081MJG,TL081MJG pdf中文资料,TL081MJG引脚图,TL081MJG电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TL081MJG相近的元器件有：TL080CD、TL081CPW、TL084Y。描述及对比如下：

型号	TL081MJG	TL080CD	TL081CPW	TL084Y
描述	JFET-Input Operational Amplifier 8-CDIP -55 to 125	OP-AMP, 20000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8	OP-AMP, 20000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	QUAD OP-AMP, 15000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, UUC14, DIE-14
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIE
包装说明	DIP, DIP8,.3	SO-8	PLASTIC, TSSOP-8	DIE,
针数	8	8	8	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.0004 µA
标称共模抑制比	86 dB	86 dB	86 dB	86 dB
最大输入失调电压	9000 µV	20000 µV	20000 µV	15000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-XUUC-N14
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	4
端子数量	8	8	8	14
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	SOP	TSSOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	5 V/us	8 V/us	8 V/us	8 V/us
标称压摆率	13 V/us	13 V/us	13 V/us	13 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
标称均一增益带宽	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz
最小电压增益	15000	15000	15000	25000
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0002 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	-
频率补偿	YES	NO	YES	-
长度	9.58 mm	4.9 mm	4.4 mm	-
低-偏置	YES	YES	YES	-
低-失调	NO	NO	NO	-
负供电电压上限	-18 V	-	-18 V	-18 V
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	TSSOP8,.25	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	1.2 mm	-
最大压摆率	2.8 mA	2.8 mA	2.8 mA	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	-

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