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TLC071CDGNG4

Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Wide-Bandwidth Hi-Output-Drv Op Amp

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLC071CDGNG4

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
MSOP
包装说明
GREEN, PLASTIC, MSOP-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00005 µA
标称共模抑制比
95 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
3000 µV
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
NO
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.19
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
+-2.25/+-8/4.5/16 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.07 mm
最小摆率
9.5 V/us
标称压摆率
16 V/us
最大压摆率
3.5 mA
供电电压上限
17 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
10000 kHz
最小电压增益
100000
宽带
NO
宽度
3 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TLC071CDGNG4相近的元器件有:TLC074CPWPRG4、TLC071CDGNRG4。描述及对比如下:
型号 TLC071CDGNG4 TLC074CPWPRG4 TLC071CDGNRG4
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Wide-Bandwidth Hi-Output-Drv Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Dual Wide-Bandwidth Hi-Output-Drv Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Wide-Bandwidth Hi-Output-Drv Op Amp
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP TSSOP MSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, MSOP-8 HTSSOP, TSSOP20,.25 GREEN, PLASTIC, MSOP-8
针数 8 20 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0001 µA 0.0001 µA 0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 95 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G20 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 3 mm 6.5 mm 3 mm
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 NO NO NO
湿度敏感等级 1 2 1
功能数量 1 4 1
端子数量 8 20 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP20,.25 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
功率 NO NO NO
电源 +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.07 mm 1.2 mm 1.07 mm
最小摆率 9.5 V/us 9.5 V/us 9.5 V/us
标称压摆率 16 V/us 16 V/us 16 V/us
最大压摆率 3.5 mA 14 mA 3.5 mA
供电电压上限 17 V 17 V 17 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BIMOS BIMOS BIMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 100000 100000 100000
宽带 NO NO NO
宽度 3 mm 4.4 mm 3 mm
Is Samacsys N - N
Base Number Matches 1 - 1
串口输出 程序调试
#include reg51.h #include stdio.h void main() { ...
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