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TLC081IP

增益带宽积(GBP):10MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):19 V/us 电源电压:4.5V ~ 16V, ±2.25V ~ 8V

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLC081IP

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0007 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00005 µA
最小共模抑制比
80 dB
标称共模抑制比
110 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.00005 µA
最大输入失调电压
1900 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e4
长度
9.81 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
NO
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-2.25/+-8/4.5/16 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最小摆率
9.5 V/us
标称压摆率
16 V/us
最大压摆率
2.5 mA
供电电压上限
17 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BIMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
10000 kHz
最小电压增益
100000
宽带
NO
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TLC081IP相近的元器件有:TLC084CDR。描述及对比如下:
型号 TLC081IP TLC084CDR
描述 增益带宽积(GBP):10MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):19 V/us 电源电压:4.5V ~ 16V, ±2.25V ~ 8V 增益带宽积(GBP):10MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):19 V/us 电源电压:4.5V ~ 16V, ±2.25V ~ 8V
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP-8 SOP, SOP14,.25
针数 8 14
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0007 µA 0.00005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00005 µA 0.00005 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB
标称共模抑制比 110 dB 110 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.00005 µA 0.00005 µA
最大输入失调电压 1900 µV 1900 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 9.81 mm 8.65 mm
低-偏置 YES YES
低-失调 NO NO
微功率 NO NO
功能数量 1 4
端子数量 8 14
最高工作温度 125 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260
功率 NO NO
电源 +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm
最小摆率 9.5 V/us 9.5 V/us
标称压摆率 16 V/us 16 V/us
最大压摆率 2.5 mA 2.5 mA
供电电压上限 17 V 17 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 BIMOS BIMOS
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 100000 100000
宽带 NO NO
宽度 7.62 mm 3.9 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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