TLG1002(T02),TLG1002(T02) pdf中文资料,TLG1002(T02)引脚图,TLG1002(T02)电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLG1002(T02)相近的元器件有：TLPG1002(T02)、TLR1002(T02)、TLS1002(T02)、TLGD1002(T02)、TLO1002(T02)、TLUR1002(T02)。描述及对比如下：

型号	TLG1002(T02)	TLPG1002(T02)	TLR1002(T02)	TLS1002(T02)	TLGD1002(T02)	TLO1002(T02)	TLUR1002(T02)
描述	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2	Visible LED, SINGLE COLOR LED, SO-2
包装说明	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2	2 X 1.25 MM, SURFACE MOUNT PACKAGE-2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
颜色	GREEN	PURE GREEN	RED	RED	GREEN	ORANGE	RED
颜色@波长	Green	Green	Red	Orange-Red	Green	Amber	Red
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最大正向电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大正向电压	2.5 V	2.6 V	2.55 V	2.6 V	2.5 V	2.6 V	2.2 V
标称发光强度	9.0 mcd	2.0 mcd	0.8 mcd	5.0 mcd	15.0 mcd	9.0 mcd	6.0 mcd
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
光电设备类型	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED
总高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
包装方法	TAPE AND REEL 7\"	TAPE AND REEL 7"	TAPE AND REEL 7"	TAPE AND REEL 7\"	TAPE AND REEL 7\"	TAPE AND REEL 7\"	TAPE AND REEL 7\"
峰值波长	567 nm	555 nm	700 nm	635 nm	570 nm	610 nm	660 nm
最大反向电压	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
尺寸	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子节距	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)

CAT4139AEVB_TEST_PROCEDURE: CAT4139AEVB_TEST_PROCEDURE CAT4139AEVB_TEST_PROCED...; lingyufeng FPGA/CPLD

【设计工具】硬件描述语言Verilog（第四版）: 【设计工具】硬件描述语言Verilog（第四版）顶顶顶顶顶顶顶！真是個不錯的資料感謝了 ...; 8fu8 FPGA/CPLD

如何设计一个高精度恒流电路？: 希望设计一个万分之几精度的恒流电路，最好能有万分之一精度，网上找了一篇文章写着可以达到万分之一精度，...; 天天1 模拟电子

用小型充电电池为物联网(IoT)设备供电: 互联网连接设备的数量高达全球人口的四倍，且设备数量还在快速增加。物联网(IoT)可使企业...; maylove RF/无线

从此，SSD不用再伪装成HDD （转）: 尽管SSD诞生已经很多年了，是当前企业存储系统中最重要的存储介质，但是悲哀的是目前的绝大部分SSD...; 白丁 FPGA/CPLD

TI 图形驱动库中可以实现的所有显示效果展示: ti的图形库中可以实现的所有效果图，从ti的demo中移植到自己的2110板子，针对自己的硬件重写...; zhengjiewen 微控制器 MCU

工业控制机常用总线技术有哪些

工业控制机（Industrial Personal Computer，IPC）是专门为工业自动化和过程控制领域设计的计算机系统。在工业控制领域，总线技术是实现设备之间通信和数据交换的关键技术之一。以下是一些常用的工业控制机总线技术： RS-232 ：这是一种传统的串行通信总线，主要用于短距离通信。它支持全双工通信，数据传输速率可达115.2 kbps。 RS-485 ：RS-485是一种多点...[详细]
5课:单片机延时程序分析

上一次课中，我们已经知道，程序中的符号R7、R6是代表了一个个的RAM单元，是用来放一些数据的，下面我们再来看一下其它符号的含义。 DELAY: MOV R7，#250　　;(6) D1: MOV R6，#250 　　 ;(7) D2: DJNZ R6，D2 　　　;(8) DJNZ R7，D1　　　 ;(9)　　 RET 　　　　　　　;(10) ...[详细]
图尔克在RI电感式角度传感器上添加新功能

图尔克的RI角度传感器可根据应用要求现场设定图尔克在RI电感式角度传感器上增加了一项新功能。从现在开始，用户可以直接在设备上设定RI传感器。不仅可以设定旋转角度范围，而且起始和终止点都可以根据要求在传感器上直接设定。此外，旋转方向也可以根据要求来选择。传感器专为用于移动设备而研发并符合 e1认证。在RI传感器上，角度位置并非通过一个磁性定位元件来测量，而是依靠RLC电路实现检测。这样传感器就...[详细]
夏普：与鸿海签署协议中未授予优先谈判权

　新浪科技讯 2月6日消息，据日经中文网报道，夏普发表声明称，与鸿海集团于日前签署的协议书之中，不包含授予优先谈判权的内容。　　台湾鸿海精密工业董事长郭台铭2月5日，就收购夏普一事，与该公司进行了长达8小时的磋商。据称，在磋商中郭台铭认为光伏电池业务业绩拖了夏普整体的后腿，透露出将其剥离的想法。不过同时表示，除了该业务之外不会对夏普进行拆分，品牌也将保留。关于收购后的人员雇用问题，他...[详细]
VR有多大能量，可以撼动全球电脑市场？

2015年消费性电子终端产品需求出现衰退，为求更宽广获利空间，差异化分众市场已成为各家厂商着重布局之处，其中电竞领域即属重点商机之一。TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究报告显示，随着品牌积极投入电竞电脑发展，加上 VR 装置推升新兴需求，预估2016年全球电竞电脑与周边产品市场规模将上看243.5亿美元。拓墣表示， GPU 大厂如辉达于电竞项目占整体营收的年成长幅度相当高，亮丽...[详细]
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的

10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]
电子元件及电路组装技术介绍（一）

电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术(THT)，随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装;进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术(...[详细]
艾睿电子再次被选中国全球顶级分销商

2014年6月4日，香港，艾睿电子公司（Arrow Electronics, Inc，NYSE：ARW）宣布，它在中国大陆电子行业领先杂志之一《国际电子商情》（ESMC）的年度经销商调查中再次跻身“最满意海外授权分销商”之列。艾睿电子亚太集团总裁余敏宏（Simon Yu）表示：“我们很荣幸连续14年被我们的客户选出并获得此项殊荣。这充分彰显了我们被客户肯定及体现了艾睿电子在...[详细]
配件商手机壳谍照泄露iPhone 6外形设计

iPhone 6有望成为2007年第一代iPhone推出以来尺寸最大的iiPhone。根据法国网站Nowhereelse.fr的报道，一张来自中国的保护壳厂商Elam的保护壳模具图片再次曝光了iPhone6的消息。 iPhone 6的模型图(来自nowhereelse.fr) 　　从这张iPhone 6 手机壳的谍照可以看出，iPhone 6屏幕自然是变大了，而且更轻薄，相比以前的i...[详细]
技术文章—运放电路PCB设计技巧

印制电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论...[详细]
AR/VR能否成为今年的产业热门

随着以苹果、Facebook、谷歌、微软为代表的行业巨头近年来持续投入开发，供应链有部分厂商这项业务的出货量已经达到颇为可观的规模。与此同时，零部件和终端市场份额也在这样的发展趋势下向一线大厂倾斜。反观大多数的中小企业，虽然在风口上涌现出许多，但也有大批是在产业发展过程中迅速被淘滩。除了技术背景等因素，造成上述局面最直接的原因之一就是大厂拥有足够多的资金支持。资本，在AR/VR...[详细]
五项前沿技术加速车联网落地！

　　50年前，Gordon E. Moore敏锐地觉察到“在集成电路中，晶体管数量将每隔2年增加一倍”。Moore这一定律一直引领着整个半导体行业的未来发展。　　今天，在Moore认为可容纳数千个晶体管的裸片空间内，已经能够容纳多达20亿个晶体管了。而在经历50多年芯片技术的指数级增长之后，这个行业即将迎来另一巨变。随着物联网时代的到来，我们有望生活在一个由超连接主宰的世界。 ...[详细]
刘作虎：90Hz刷新率体验感极佳手机厚也能接受

昨天，一加手机发布了最新手机。和往年不同，今年一加在发布会上一口气推出了两款手机：一加7和一加7 Pro，这在之前一加手机的发布会是不曾见到的。如果你关注了昨天的发布会，你会发现一加7 Pro才是真正的主角，发布会花了绝大多数时间介绍这款手机，反而是一加7只有寥寥几句。一加7 Pro算得上这两年变化最大的一加手机，2K分辨率90Hz刷新率屏幕、UFS 3.0闪存、高通骁龙855处理器、最高12...[详细]
挑战英伟达，索尼AFEELA里的高通数字底盘

2024年CES展上，索尼用自家的PS5游戏机遥控原型车 AFE ELA登台颇为惊艳，预计AFEELA在2025年上市，起售价约为45000美元，首选发售地据悉是北美。AFEELA是高通数字底盘的典型代表。 AFEELA具备800TOPS的算力。图片来源：SHM 图片来源：SHM AFEELA显然是采用了两套Snapdragon Ride级联，推测SoC是高通的SA86...[详细]
伺服电机转速不稳定的因素

伺服电机转速不稳定的问题，通常涉及多个方面的因素。以下是针对这一问题的详细分析和解决方法：一、原因分析（1）电机本身问题：转子失衡：电机转子不平衡可能导致转速不稳定。热胀冷缩：电机在运行过程中，由于温度变化可能产生热胀冷缩现象，影响转速稳定性。制造工艺和配件质量：一些电机可能存在制造工艺不精细、配件质量差等问题，导致电机运行时速度波动较大。（2）电源问题：电源输出不稳定：电源输出的...[详细]