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TLV2262AMUB

Low Voltage Rail-To-Rail Low Power Precision Advanced LinCMOS™ Dual Operational Amplifier 10-CFP -55 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP-10
针数
10
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0008 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00006 µA
最小共模抑制比
70 dB
标称共模抑制比
77 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.00006 µA
最大输入失调电压
1500 µV
JESD-30 代码
R-GDFP-F10
JESD-609代码
e0
长度
6.475 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
功能数量
2
端子数量
10
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL10,.24
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-1.35/+-4/2.7/8 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
2.03 mm
最小摆率
0.25 V/us
标称压摆率
0.55 V/us
最大压摆率
0.5 mA
供电电压上限
16 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
670 kHz
最小电压增益
25000
宽带
NO
宽度
6.225 mm
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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