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TLV2262ID

Dual Rail-To-Rail Low-Voltage Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLV2262ID

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0008 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00006 µA
最小共模抑制比
70 dB
标称共模抑制比
83 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.00006 µA
最大输入失调电压
2500 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.9 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
+-1.35/+-4/2.7/8 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最小摆率
0.3 V/us
标称压摆率
0.55 V/us
最大压摆率
0.5 mA
供电电压上限
16 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
710 kHz
最小电压增益
55000
宽带
NO
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TLV2262ID相近的元器件有:TLV2262IDR。描述及对比如下:
型号 TLV2262ID TLV2262IDR
描述 Dual Rail-To-Rail Low-Voltage Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 Dual Rail-To-Rail Low-Voltage Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0008 µA 0.0008 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00006 µA
最小共模抑制比 70 dB 70 dB
标称共模抑制比 83 dB 83 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.00006 µA 0.00006 µA
最大输入失调电压 2500 µV 2500 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4
长度 4.9 mm 4.9 mm
低-偏置 YES YES
低-失调 NO NO
微功率 YES YES
湿度敏感等级 1 1
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
功率 NO NO
电源 +-1.35/+-4/2.7/8 V +-1.35/+-4/2.7/8 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最小摆率 0.3 V/us 0.3 V/us
标称压摆率 0.55 V/us 0.55 V/us
最大压摆率 0.5 mA 0.5 mA
供电电压上限 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 710 kHz 710 kHz
最小电压增益 55000 55000
宽带 NO NO
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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