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TLV2373IDGS

550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp with Shutdown 10-VSSOP -40 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLV2373IDGS

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
MSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数
10
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.00006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00006 µA
最小共模抑制比
55 dB
标称共模抑制比
72 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.00006 µA
最大输入失调电压
4500 µV
JESD-30 代码
S-PDSO-G10
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
NO
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
10
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP10,.19,20
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
+-1.35/+-8/2.7/16 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最小摆率
1 V/us
标称压摆率
2.4 V/us
最大压摆率
1.32 mA
供电电压上限
16.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
3000 kHz
最小电压增益
79432
宽带
YES
宽度
3 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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