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TLV2450CPE4

Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Mcpwr R-to-R I/O Op Amp w/Shutdwn

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLV2450CPE4

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.007 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.005 µA
标称共模抑制比
80 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
2000 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e4
长度
9.81 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
YES
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最小摆率
0.02 V/us
标称压摆率
0.11 V/us
最大压摆率
0.044 mA
供电电压上限
7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
200 kHz
最小电压增益
35000
宽带
NO
宽度
7.62 mm
参数对比
与TLV2450CPE4相近的元器件有:TLV2450IDG4、TLV2451IDBVG4。描述及对比如下:
型号 TLV2450CPE4 TLV2450IDG4 TLV2451IDBVG4
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Mcpwr R-to-R I/O Op Amp w/Shutdwn Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Mcpwr R-to-R I/O Op Amp w/Shutdwn OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 0.2MHz BAND WIDTH, PDSO5
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.007 µA 0.007 µA 0.007 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5
长度 9.81 mm 4.9 mm 2.9 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 5
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP LSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.45 mm
标称压摆率 0.11 V/us 0.11 V/us 0.11 V/us
供电电压上限 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 200 kHz 200 kHz 200 kHz
宽度 7.62 mm 3.9 mm 1.6 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 DIP SOIC -
针数 8 8 -
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK -
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.005 µA 0.005 µA -
频率补偿 YES YES -
JESD-609代码 e4 e4 -
低-偏置 NO NO -
低-失调 NO NO -
微功率 YES YES -
包装方法 TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 -
功率 NO NO -
电源 +-1.35/+-3/2.7/6 V +-1.35/+-3/2.7/6 V -
可编程功率 NO NO -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
最小摆率 0.02 V/us 0.02 V/us -
最大压摆率 0.044 mA 0.046 mA -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
最小电压增益 35000 35000 -
宽带 NO NO -
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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