型号
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| 型号 | TLV5619CPWRG4 | TLV5619CDWRG4 |
|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC 12-Bit Sngl Channel DAC | Digital to Analog Converters - DAC 12-Bit Sngl Channel DAC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 2.9 V | 2.9 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm |
| 最大稳定时间 | 3 µs | 3 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 1 µs | 1 µs |
| 最大压摆率 | 3 mA | 3 mA |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm |
