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TM4256FL8-15L

256KX8 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 150ns, SMA30, SIMM-30

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SIMM
包装说明
, SIP30,.2
针数
30
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
访问模式
PAGE
最长访问时间
150 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XSMA-T30
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
DRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
30
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装等效代码
SIP30,.2
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
256
座面最大高度
16.51 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
NMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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器件捷径:
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