据外媒报道,尽管美国立法者准备批准520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业,但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商,而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。 业内专家表示,如果不重建更均衡的产业生态,宏大的芯片法案规划不太可能成功。 EE Times 援引技术专家马特凯利观点称,美国电子行业最大的差距之一是 IC 基板,“我们从未在北美生产过 IC 基板”。 目前几乎所有...[详细]
集微网消息,据群智咨询预测,全球a-Si非晶硅手机面板供需比将由2016年第4季的7%提高到2017年第1季的23%(供需平衡值为10%)。 第1季度是传统淡季,春节过后,市场需求明显转淡,终端品牌开始适当调整备货,部分面板厂及代理商库存堆高,a-Si面板供需关系出现松动。 虽然3月份部分台厂进入岁修阶段,但是整机拉货动力减弱明显,其中又以5寸HD面板首当其冲,预估5寸HD的 Open cell...[详细]