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尽管大法在手机上有着出色的工业设计，但在中国乃至全球市场近年来都表现平平。索尼移动CEO兼总裁十时裕树(HirokiTotoki)近期在采访中却打了一剂强心针，称索尼永远不会出售或退出现有的移动业务，打破了之前索尼将放弃手机业务的谣传。 索尼移动CEO兼总裁十时裕树(HirokiTotoki)
据悉，经过索尼集团CEO平井一夫的多次业务调整，索尼除了移动业务之外，旗下所有业务目前...[详细]
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7月3日，路透社报道称Arm首席执行官表示，英伟达拟以400亿美元收购Arm，此举好于公司独立进行首次公开招股（IPO），这更能对英国创造科技行业的就业机会提供支持。 图片来源：路透社 “我们曾考虑过进行IPO，但我们认为，这会由此带来实现短期收入增长和盈利能力的压力，此举会扼杀我们的投资、扩张、快速行动和创新能力。”Arm首席执行官Simon Segars在一篇博文中写道，“与英伟达合并将...[详细]
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最近关于Moto新机网上时不时就会传出一些消息，爆料大神@evleaks也表示摩托罗拉的下一款新机会命名为Moto G4 Plus。近日网上更是有知情人士放出了这款新机白色版的渲染图。 白色版Moto G4 Plus渲染图（图片引自新浪微博）
从曝光的渲染图中来看，该机依旧延续了Moto系列的经典风格，正面设计十分简洁，上方从左到右依次为听懂传感器和前置摄像头，下方的正方形...[详细]
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T6963C是一款在仪表中使用得比较多的一种液晶显示控制器。提供文本和点阵两种输出方式，但点阵输出的速度比文本显示的速度要慢很多。在文本方式下，其CGROM控制128个英文ASCII码字符，CGRAM则可由用户自定义32个汉字或128个自定义图形。 由于仪表中使用的汉字经常超过32个，因此，需要对汉字的显示作特别的处理。但由于汉字的处理有些特殊，因此，很多开发人员即偷懒，直接使用点阵需出。 ...[详细]
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#include main.h #include stm32f0xx_hal.h /* USER CODE BEGIN Includes */ #include lcd.h /* USER CODE END Includes */ /* Private variables --------------------------------------------------------...[详细]
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在消费级半导体大幅跳水的现状下，车规级半导体能否在行业下行周期下保持逆势上升？车规级芯片缺货还将持续多久？近日，《与非研究院》采访了包括Mouser、安富利、唯样商城在内的多家元器件分销渠道专家，从产业及供应链的角度剖析了车规半导体的未来走向。 半导体上涨周期见顶，消费类IC已躺平 众所周知，半导体产业是一个周期性波动较强的行业。从过往半导体产业的发展历史来看，2020年开始的芯片上涨本...[详细]
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ESK-IRRC-T01 是 LCD 型的红外线遥控器开发板。 开发板内置 Holtek 8-bit 单片机 HT67F2432，并具有 15-key 的按钮及一个 IR LED。适合用来开发具有 LCD 显示的遥控器，例如：冷气遥控器等。 ESK-IRRC-T01 需搭配 Holtek 红外线遥控开发平台使用，使用者可选择自定义开发，也可选择学码 / 查看波形模式，搭配 ESK-IRR...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。 几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。 如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。 早在 1965 年，戈登·摩尔 (Gordon Moore) 就指出：“用...[详细]
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据悉，苹果已建议其长期供应链合作伙伴立讯精密向 iPhone 和 MacBook 金属外壳供应商可成科技进行一笔重大投资，希望借助此举为另外一家长期供应商富士康建立一个强大的替代选择。 据了解，立讯精密与全球第二大金属外壳提供商可成科技的磋商已经持续了一年多时间，并在近期进入了更深入的一轮谈判。如果这笔投资交易能够达成，它将使得立讯精密有能力生产高品质金属外壳，获取智能机组装的专有技术，向着...[详细]
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GPIO功能描述 每个GPI/O端口有两个32位配置寄存器(GPIOx_CRL，GPIOx_CRH)，两个32位数据寄存器(GPIOx_IDR和GPIOx_ODR)，一个32位置位/复位寄存器(GPIOx_BSRR)，一个16位复位寄存器(GPIOx_BRR)和一个32位锁定寄存器(GPIOx_LCKR)。根据数据手册中列出的每个I/O端口的特定硬件特征， GPIO端口的每个位可以由软件分别配置成...[详细]
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Arm提供端到端物联网安全机制，以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。 Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure；AMI)厂商合作，联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。 EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。 ...[详细]
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在今年的政府工作报告中，李克强总理针对产业发展提到了一个新概念：要实施“中国制造2025”。究竟什么是“中国制造2025”，可能社会各界还不太熟悉。在4日的全国政协分组讨论中，全国政协财经委员会副主任、工信部原部长李毅中透露，目前工信部与工程院正在制定中国制造2025年规划，很快要上报国务院。如此看来，即将出台的“中国制造2025”将对中国制造业的未来发展起到举足轻重的“路线图”作用，只不过具体内...[详细]
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智能网联和自动驾驶技术的快速发展，“软件定义汽车” 已成为汽车行业未来发展趋势。 随着软件带动汽车技术创新，软硬件联合共同赋能正逐渐成为汽车信息化、智能化发展的基础和核心。 8 月 7 日，经过一整天的「人工智能前沿专场」和「纪念 Thomas S. Huang：中国计算机视觉的 40 年传承」圆桌论坛的十数位 AI 顶级院士、专家、学者的技术分享，在 CCF-GAIR 2020 晚宴上...[详细]
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随着混合动力汽车/电动汽车（HEV / EV）平台销量猛增，据Strategy Analytics预测，到2026年，对电力电子元件的需求将占HEV / EV动力系统半导体总成本的55％以上。在 Strategy Analytics日前发布的“HEV-EV半导体技术展望：SiC和GaN将发挥何种作用”的报告中显示，提高车载电子的系统效率需要碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等基础元件，这就为汽车...[详细]
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2024 年 11月 4 日，中国，香港 —— OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签署的合作协议进一步深化合作，助力粤港澳大湾区融合发展。 OPPO将携手理大扩大资金及技术投入规模，升级成立“香港理工大学-OPPO联合创新研究中心”，为双方在AI影像技术领域的深度合作续写新的篇章。 OPPO及理大代表签署合作协议 联合...[详细]
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