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要说刚性，先说刚度。 刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力，是材料或结构弹性变形难易程度的表征。材料的刚度通常用弹性模量E来衡量。在宏观弹性范围内，刚度是零件荷载与位移成正比的比例系数，即引起单位位移所需的力。它的倒数称为柔度，即单位力引起的位移。刚度可分为静刚度和动刚度。 一个结构的刚度（k）是指弹性体抵抗变形拉伸的能力。 k=P/δ，P是作用于结构的恒力，δ是由于力而产生的...[详细]
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美国科技博客9to5Mac报道称，苹果可能正计划发布一款新应用，以管理合作伙伴的智能家居产品。这些智能家居产品将从下个月开始销售。
报道称，苹果员工正在测试某个版本的iOS 9系统，而该系统中包含名为Home的应用。通过该应用，用户可以设置新的智能家居产品，将这些产品归类至不同房间，连接至Apple TV机顶盒，以及查找可购买的新产品。这意味着，这款应用并不是为了帮助用户控制自己的家居环...[详细]
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集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，今年第二季整体 NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响，即便处于传统 NAND Flash的淡季，各产品线合约价平均仍有3-10%的季增水平。由于第三季智能手机与平板计算机内的eMMC/UFS以及SSD合约价仍持续小涨，2017年将是 NAND Flash厂商营收表现成果丰硕的一年。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容...[详细]
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去年6月一个用户发了几张汽车渲染图，挂着“Honor”车标，还艾特了 华为 荣耀和奥迪，跟着两个字我们。当时这个用户的认证信息为华为设计总监，所以一时间网友们纷纷揣测，这是华为要和奥迪合作 造车 的节奏？很快华为技术有限公司副董事长郭平就在一个论坛上表态说，华为是不会进入汽车制造业的，在汽车行业来说华为关注的就是 车联网 。 这年头辟谣已经没啥可信度了，关键是造车这事划不划算呢。那么问题来了...[详细]
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电子网报道，据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。 SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]
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德国，斯图加特——博世和梅赛德斯- 奔驰 在 自动驾驶 领域携手迈向了全新的里程碑：两家公司已获得德国联邦机动车运输管理局（KBA）批准，在斯图加特机场APCOA运营的P6停车场使用双方共同研发的高阶自动泊车系统。该技术成为全球首个正式获批商用的L4级高度自动驾驶停车功能。自动驾驶领域的技术革新在未来移动出行中起着关键性作用。随着车辆与基础设施逐步接管驾驶和操纵功能，驾驶员可以转移注意力，而非费...[详细]
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简介：STM32有数个串口，每个串口都有一个自己独立的波特率寄存器USART_BRR，通过设置该寄存器就可以达到配置不同波特率的目的，由于STM32采用分数波特率，所以STM32的串口波特率设置范围很宽，而且误差很小。 在STM32的参考手册中，串口被描述成通用同步异步收发器(USART)，它提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。USART...[详细]
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腾讯与小米、马化腾与雷军，犹如美剧，近期第二季开播。 一年前，就曾传过腾讯拟60亿美元全资收购小米的绯闻，但终未成真。上一轮，小米估值翻上了40亿美元。 如今，江湖间再度传闻腾讯又来，只是这一次，变成了借道DST入股领投。实际上，DST已是上一轮融资的投资者之一，腾讯此前也成为DST的股东。传闻说，腾讯直接入股不便，于是假DST之手或许更为便捷。传闻这一轮的融资值将达20亿美元，小米公司整...[详细]
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可为智能手机、AR/VR头戴设备及汽车融合产品带来功能强大、令人惊艳的SoC性能 Imagination Technologies 发布第一款以其最新的PowerVR Furian架构为基础的GPU IP内核 ─ Series8XT GT8525。Furian专为推动新一代的消费性设备所设计，能以移动功耗的预算提供长时间的高解析度、沉浸式图形内容以及数据运算功能。双集簇(two-cluster)...[详细]
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据外媒报道，索尼可能在未来的部分智能手机中，直接搭载谷歌原生安卓系统，放弃自家深度定制的安卓系统。另外在今年6月，安卓第三方ROM团队的成员AlinJerpelea初加盟了索尼。 传索尼欲转投原生Android系统(图片来自ubergizmo) 面对传言，索尼方面表示，目前尚未进行原生安卓系统的适配工作。不过索尼在一篇博文中也表示，根据网上发送过来的反馈意见，索尼对于原生安卓系统“很...[详细]
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今天总算是把uboot stage2看完了，哎，感受太深了一句话：看完了这些代码，才知道什么叫代码~~ uboot第二阶段代码是用C写的，本来以为可以比第一阶段的汇编好理解，毕竟对C更熟悉一点。可刚开始进入start_armboot()函数一看，就 了~~哎，学习不到家啊~~ 所以，现在还不敢大谈对第二阶段有多理解吧，只是简单记一下，大概理解的。 本着理解代码高于一切的原则，顺着star...[详细]
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安立公司在其市场领先的 E 系列 Site Master 、Spectrum Master 和 Cell Master 手持式现场分析仪中推出 CPRI RF 测量性能，可大幅简化安装在 4G 塔上的远端射频头 (RRH) 的测试过程，并降低相关成本。该全新选件进一步巩固了安立公司作为现场测试解决方案领域行业领导者的地位，使得负责无线网络的无线运营商工程师、技术人员和承包商在地面上即可识别无线...[详细]
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Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器 采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器 可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接 中国，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）和...[详细]
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集微网消息，从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，中国晶圆厂加速扩产，硅晶圆厂商扩充产能有限，导致上游硅晶圆供给持续紧俏，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10～15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价预计涨一成。 在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下，中国正...[详细]
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温度探头和温度传感器是两种不同的设备，它们在测量温度方面有着各自的特点和应用场景。本文将详细介绍温度探头和温度传感器的区别。 定义 温度探头：温度探头是一种用于测量温度的设备，通常由一个敏感元件和一个测量电路组成。敏感元件可以是热电偶、热电阻、半导体等，它们能够将温度变化转化为电信号，然后通过测量电路进行放大、滤波、转换等处理，最终输出一个与温度成比例的电信号。 温度传感器：温度传感器是...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
