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联发科天玑9000已经量产商用，首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后，联发科天玑8000系列芯片即将登场，它对标的是高通骁龙888。 今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数，这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G6...[详细]
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近日，有外媒在Google Play上扒出了一款Redmi 10X 4G配置单，发现了一些有意思的地方。 目前Redmi 10X已经通过工信部认证，规格已经十分清晰，包括首发联发科G85处理器，6+128GB存储组合，前置1300万像素，后置4800万+800万+200万+200万四摄，电池容量为5020mAh等等等等。 但此次曝光的“Redmi 10X 4G”，其规格稍低一些，首发...[详细]
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为了设计效能更好的自主驱动和人工智能（AI）芯片， 半导体公司加快采用Arteris的片上网络（NOC）互连IP的步伐 美国加利福尼亚州坎贝尔2018年６月26日消息——经过实际验证的创新性片上网络互连知识产权（IP）产品的领先供应商Arteris IP今天宣布，已经有一百个客户在各种各样的系统级芯片（SoC）设计中采用它的片上通信技术，用于汽车、消费电子、人工智能（AI）和服务器市场。 ...[详细]
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集微网消息 2月18日，欧菲科技在互动平台表示，公司基于Metal mesh和AgNW（纳米银线）的柔性触控技术产品在光电性能和机械性能方面均处于行业领先水平，可率先满足众多手机品牌旗舰机型可折叠屏的需求。公司的Metal mesh柔性触控产品在全球布局专利超500项，技术壁垒高，在阻抗、线宽、反应速度和透光度等方面优势明显。 欧菲科技的主营业务为触控显示类业务、摄像通讯类业务和生物识别类业...[详细]
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很长一段时间，移动支付市场一直存在NFC和二维码的“双雄之争”，但是随着以支付宝和微信支付为代表的二维码支付的崛起，NFC支付开始慢慢黯淡下来，只是移动支付巨大的市场决定了，这儿向来不乏“黑科技”。 其中之一，就是光支付。 通过手机闪光灯高速闪烁传递认证码，代替二维码的扫码过程，使支付过程“一闪”完成。 而其背后的可见光交互技术，也是闪易科技的核心技术。 近日，在杭州海外...[详细]
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一、写在前面 本文面向初学者，使用STM32CubeMX一步一步配置一个可直接编译下载，并成功运行的代码。 实践操作成功之后有了成就感，大家才会更加有信心继续学习下去。 本文只提供LED闪烁的简单实例讲解，重点是引导初学者入门。 更多实例（如UART、TIM、CAN...）我会单独整理一系列教程，并提供源码分析和下载。 二、准备工作 学习STM32CubeMX进行开发，需要有几样...[详细]
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本文主要讨论STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型芯片的特性： 1）何为大容量芯片呢？ 答：高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM的芯片为大容量。 2）STM32有分小容量，中等容量和大容量的型号，区别呢？ 因为STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F013x4...[详细]
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1. STM32的BOOT概述 STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，它们是： 用户闪存： BOOT1=x BOOT0=0 芯片内置的Flash，即主存储器Flash SRAM： BOOT1=1 BOOT0=1 芯片内置的SRAM 区，就是内存啦。 系统存储器：BOOT1=0 BOOT0=1 芯片内部一块特定的区域，叫做系统存储器。芯片出厂时在这个区域预置了一段B...[详细]
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晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。 Android Authority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV， 才能准确刻蚀电路图。 5n...[详细]
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魅族将在7月26日在珠海发布其最新产品魅族PRO 7，而近期，魅族官方放出了一张海报，将新的功能亮点极富有诗意的表达了出来。 魅族PRO 7（图片引自微博） 海报中，魅族PRO 7的外观轮廓被勾勒出来，“掀一帘举目远眺，新色彩触目而生”的配文，暗示了魅族PRO 7将采用双屏设计。而魅友家用户俱乐部官方微博公布的三张海报，同时暗示了后置双摄的功能亮点。 魅族发布会海报曝光（图片引自微博） 魅族...[详细]
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因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。 以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例，在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备为主体占比 81%，封装设备占 6%，测试设备占 8%，其他设备占 5%。而...[详细]
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近期三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思纷加快自制手机芯片开发脚步，包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合单芯片等产品技术都直追高通(Qualcomm)及联发科，不仅自家手机产品可望扩大采用，三星与海思更有意强化手机芯片外部销售，且因芯片性价比明显提升，其他手机品牌厂亦表达采购意愿增加。 手机厂跃跃欲试导入三星、海思芯片 目前手机品牌大厂...[详细]
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马德里研究人员研发出一种电子鼻。这种鼻子可被编程
这种装置甚至可以确定影响一个人气味的具体时间，改变相应数据
犯罪分子躲过相机或隐藏在人群中的时代可能很快就要结束了。马德里研究人员研发出一种电子鼻。这种鼻子可被编程，用于识别一个人的自然气味，通过嗅探确认这个人的身份。他们称这套系统有朝一日可能取代指纹和虹膜扫描，同时把检测失败率降低到只有10%。
研究人员说，如果气味...[详细]
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1 LED显示屏市场概况 全彩LED显示被普遍应用于户外及室内的大型广告、舞台背景等场合(大多是同步显示)，随着价格的下降，全彩LED显示已经开始被使用于门楣广告(异步显示)。当前门楣广告一般采用单双色LED显示，市场需求大。与单双LED相比，全彩LED能够展现更丰富的内容，如真彩图片，动画，视频等，全彩LED显示将是门楣广告屏的发展趋势。 图1:中国LED显示屏产值(数据来源：GLI...[详细]
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随着我国经济的快速发展和生产水平的不断提高，机动车的使用量迅速增加。汽车的数量不仅呈指数级增长，而且给我们的生活和居住环境带来了相当大的空气污染，也对人们的健康造成了巨大的潜在危害。 科学分析表明，汽车尾气中含有数百种不同的化合物，其中污染物包括固体悬浮颗粒、一氧化碳、二氧化碳、碳氢化合物（HC）、氮氧化物、铅和硫氧化物等。－汽车一年排放的有害废气比自身重量大三倍。 汽车尾气中的HC（碳...[详细]
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