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电动车市场需求爆发式增长，也带来了各个部件供应商的百花齐放，本章主要分享电动车OBC, DC/DC, PDU以及电驱等多合一应用解决方案，能够一定程度上优化产品性能、结构尺寸以及提高可靠性。 Littelfuse作为比较齐全的元器件供应商，覆盖保护、功率半导体、传感、开关等产品线，能够在多合一应用提供比较完整的解决方案。 汽车上BMS、域控制器、娱乐影音等都会需要用到TVS与ESD作为...[详细]
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痛点一：核心技术难题 对于 服务机器人 来说，它是一种基于多种技术融合和实现的产品，其中关键技术包括：人工智能技术、语音识别与合成技术、语义解析及交互技术、导航及定位技术、运动控制技术、调度管理技术、电机及舵机技术、多传感技术、通信技术等。 其中，人工智能和语音识别技术相比其余几项技术，发展时间较晚，沉淀还不够深厚。加之核心技术研发投入大、周期长，导致部分国内服务 机器人企业 不愿过多下功夫在技...[详细]
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全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链，其中，对于手机芯片厂商来说，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。 盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内...[详细]
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汽车综合性能检测线是综合运用现代检测技术、电子技术、计算机应用技术，对汽车实施不解体检测、诊断的汽车检测系统。它具有能在室内检测、诊断出车辆的各种性能参数、查出可能出现故障的状况，为全面、准确评价汽车的使用性能和技术状况提供可靠依据。 汽车综合性能检测线既能担负车辆动力性、经济性、可靠性和安全环保管理等方面的检测，又能担负车辆维修质量的检测以及在用车辆技术状况的检测评定，还能承担科研、教学方面的...[详细]
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在过去的一年，三星和华为都推出了各自的首款折叠设备，分别命名为 Galaxy Fold 和 X Mate。不过，三星 Galaxy Fold 的推出一波三折，这也极大地影响了市场对此类产品的信心，越来越多的人觉得这种产品太过概念和前瞻。 根据外媒 PatentlyApple 报道，紧随三星和华为的步伐，微软在 2019 年第四季度发布消息，透露将推出基于双显示器的 Surface Neo（可...[详细]
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集微网消息，大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 据SEMI指出，大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模；期间，在外商与大陆厂商同步扩产带动下，目前大陆封装设备支出已占全球1/3。 尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂，但到2014年底，大陆建置的晶圆产能仍不到全球的1...[详细]
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百度和三星本周二宣布，百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发，将于明年初量产。 百度昆仑芯片基于百度自主研发的，面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构XPU。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装解决方案。 这款芯片提供512 GBps的内存带宽，在150瓦的功率下实现260 TOPS的处理能力。此外，这款新的芯片支持针对自然语言处理的预训练模型E...[详细]
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智能语音、触摸操控已算不上智能汽车的炫酷科技，首届CES Asia展上，手势操控成为噱头科技，大众概念车高尔夫R-Touch就大打手势操控牌、极尽宣传，理所当然抢得了头牌。而默默展示的奔驰F 015 Luxury in Motion明明在手势操控上很有一套，而且眼神跟踪还初露端倪，但怎奈酒香也怕巷子深。奥迪的手势操控作为其展示的9项技术之一，虽然是亮点，但缺淹没于其浩繁技术之中。
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摘要： 80C51是一个独特的8位单片机系列。80C51从早期Intel公司的MCS-51到PHILIPS、ATMEL等公司发展的80C51系列MCU，再到Cygnal公司最新推出的C8051F，表明了单片机的典型发展过程。Cygnal的C8051带SoC色彩，集成了嵌入式系统的许多先进技术。这些先进技术对8位MCU的发展会有推进作用。
关键词： C8051F C...[详细]
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5/7/2012，康宁光缆公司日前推出针对光纤到微波天线FTTA应用的OptiSheath MF2和MF4 多端口光纤终端解决方案，远程射频分配终端RRDT以及远程射频光缆组件RRCA等产品。OptiSheath MF2和MF4多端口光纤终端解决方案包括每端口2根光纤MF2和每端口4根光纤MF4两款型号，适合于远程射频单元和发射塔终端之间的连接。新的RRDT和RRCA产品用于在远程射频前端和基站...[详细]
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达芬奇(DaVinci)数字媒体技术平台TMS320DM6446/3采用了ARM+DSP双核的架构，本文从芯片的硬件结构入手介绍达芬奇DMSoC硬件部分及Linux OS的启动过程。 达芬奇DMSoC硬件概述 如图1所示，达芬奇数字媒体片上系统(DMSoC)提供：两个内核(ARM+DSP)；视频处理子系统(VPSS)；多种Boot模式(NOR Flash/NAND Fla...[详细]
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适合工业用电机、焊接、太阳能、感应加热和不间断电源应用。 2014年10月21日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx器件，藉以扩充绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列。新产品旨在为多种快速开关应用作出优化，包括光伏逆变器、焊接设备、工业用电机、感应...[详细]
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推动高能效创新的安森美半导体，宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案。 日增的能源需求和温室气体排放在推动全球提升能效和减少排放的要求，包括以清洁能源替代化石燃料。安森美半导体提供全面的电源、模拟和智能传...[详细]
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一、串联型直流稳压电源 电路框图如图１所示，电路基本原理如图２所示。由采样、放大、调整管等电路构成负反馈。采样电压ＵS和基准电压ＵZ比较放大后，得到的信号控制调整管的基极电压，使输出电压稳定。当电网电压有波动时，即输入电压ＵAA有波动，设ＵAA上升，则输出电压ＵDD也上升，ＵS增加，使晶体管９０１３的ＩB和ＩC增大和Ｒ１５两端电压差增大，ＵCC减小，从而使ＵDD减小，结果输出电压趋于稳定。反之...[详细]
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单 EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破 ，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那...[详细]
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