TMP87CM40ANG,TMP87CM40ANG pdf中文资料,TMP87CM40ANG引脚图,TMP87CM40ANG电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Toshiba(东芝)

零件包装代码

DIP

包装说明

SDIP,

针数

Reach Compliance Code

unknow

具有ADC

YES

其他特性

OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ

地址总线宽度

位大小

最大时钟频率

8 MHz

DAC 通道

DMA 通道

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

R-PDIP-T64

长度

57.5 mm

I/O 线路数量

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

-30 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SDIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

认证状态

Not Qualified

ROM可编程性

MROM

座面最大高度

5 mm

速度

8 MHz

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

4.5 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

OTHER

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

1.778 mm

端子位置

DUAL

宽度

19.05 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

参数对比

与TMP87CM40ANG相近的元器件有：TMP87C840FG、TMP87C840NG、TMP87CC40FG、TMP87CC40NG、TMP87CH40FG、TMP87CK40AFG、TMP87CK40ANG、TMP87CM40AFG。描述及对比如下：

型号	TMP87CM40ANG	TMP87C840FG	TMP87C840NG	TMP87CC40FG	TMP87CC40NG	TMP87CH40FG	TMP87CK40AFG	TMP87CK40ANG	TMP87CM40AFG
描述	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series
零件包装代码	DIP	QFP	DIP	QFP	DIP	QFP	QFP	DIP	QFP
包装说明	SDIP,	QFP,	SDIP,	QFP,	SDIP,	QFP,	QFP,	SDIP,	14 X 20 MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64
长度	57.5 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm
I/O 线路数量	56	56	56	56	56	56	56	56	56
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	SDIP	QFP	SDIP	QFP	QFP	SDIP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)