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TMS320C6670ACYP2

Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

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供应商：

器件：TMS320C6670ACYP2

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
FBGA, BGA841,29X29,32
针数
841
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
5A991.B.7.A
Factory Lead Time
12 weeks
桶式移位器
NO
位大小
32
边界扫描
YES
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
内部总线架构
SINGLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B841
JESD-609代码
e1
长度
24 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
4
DMA 通道数量
80
端子数量
841
计时器数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA841,29X29,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
245
电源
1,1.5,1.8 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字数）
32768
座面最大高度
3.39 mm
最大供电电压
1.05 V
最小供电电压
0.95 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches
1
参数对比
与TMS320C6670ACYP2相近的元器件有：TMX320C6670CYP、TMS320C6670CYPA2、TMS320C6670XCYPA、TMS320C6670XCYPA2、TMS320C6670AXCYP、TMS320C6670AXCYPA2、TMS320C6670AXCYP2、TMS320C6670AXCYPA、TMS320C6670ACYPA。描述及对比如下：
型号 TMS320C6670ACYP2 TMX320C6670CYP TMS320C6670CYPA2 TMS320C6670XCYPA TMS320C6670XCYPA2 TMS320C6670AXCYP TMS320C6670AXCYPA2 TMS320C6670AXCYP2 TMS320C6670AXCYPA TMS320C6670ACYPA
描述 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FCBGA-841 FCBGA-841 FBGA, BGA841,29X29,32 FCBGA-841
针数 841 841 841 841 841 841 841 841 841 841
Reach Compliance Code compli unknow compli compli compli compli compliant compliant compli compliant
桶式移位器 NO NO YES YES YES NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 SINGLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841
长度 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 841 841 841 841 841 841 841 841 841 841
最高工作温度 85 °C 85 °C 100 °C 100 °C 100 °C 85 °C 100 °C 85 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字数） 32768 32768 32768 32768 32768 32768 32768 32768 32768 32768
座面最大高度 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
是否无铅 不含铅 含铅 - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
集成缓存 YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-609代码 e1 - e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
湿度敏感等级 4 - 4 4 4 4 4 4 4 4
DMA 通道数量 80 - 80 80 80 80 80 80 80 80
计时器数量 16 - 16 16 16 16 16 16 16 16
峰值回流温度（摄氏度） 245 - 245 245 245 245 245 245 245 -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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