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TMS320DM365SVZCE27

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

敬请期待

参数

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

BGA

包装说明

LFBGA, BGA338,19X19,25

针数

338

Reach Compliance Code

unknown

位大小

格式

FIXED POINT

JESD-30 代码

S-PBGA-B338

长度

13 mm

端子数量

338

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFBGA

封装等效代码

BGA338,19X19,25

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

电源

1.2,1.8,3.3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字数）

8192

座面最大高度

1.3 mm

最大供电电压

1.26 V

最小供电电压

1.14 V

标称供电电压

1.2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

端子形式

BALL

端子节距

0.65 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

13 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

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器件捷径:

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