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TMS370C302AFNT

8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
具有ADC
NO
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
TMS370
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQCC-J28
I/O 线路数量
22
端子数量
28
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC28,.5SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
256
ROM(单词)
8192
ROM可编程性
MROM
速度
5 MHz
最大压摆率
36 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与TMS370C302AFNT相近的元器件有:TMS370C002AFNT、TMS370C002AFNA、TMS370C702FNT、TMS370C302AFNA、TMS370C302AFNL。描述及对比如下:
型号 TMS370C302AFNT TMS370C002AFNT TMS370C002AFNA TMS370C702FNT TMS370C302AFNA TMS370C302AFNL
描述 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller 8-Bit Microcontroller 28-PLCC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
具有ADC NO NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
I/O 线路数量 22 22 22 22 22 22
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 105 °C 105 °C 85 °C 105 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 8192 8192 8192 8192 8192 8192
ROM可编程性 MROM MROM MROM OTPROM MROM MROM
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN QFN - QFN QFN
针数 28 28 28 - 28 28
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