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Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：Intel(英特尔)
厂商官网：http://www.intel.com/
下载文档| 型号 | TN83C51GB-1 | TN87C51GB-1 | TN80C51GB-1 | N80C51GB-1 |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 座面最大高度 | 4.83 mm | 4.83 mm | 4.83 mm | 4.83 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |