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TP13064BDW

Interface - CODECs PCM CODEC

器件类别：无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

器件标准：

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器件：TP13064BDW

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
包装说明
SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code
compli
Factory Lead Time
1 week
其他特性
FULL DUPLEX
压伸定律
MU-LAW
滤波器
YES
最大增益公差
0.15 dB
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
12.8 mm
线性编码
NOT AVAILABLE
湿度敏感等级
1
负电源额定电压
-5 V
功能数量
1
端子数量
20
工作模式
SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP20,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大压摆率
11 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM CODEC
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TP13064BDW相近的元器件有：TP3067BDW、TP3064BDW、TP3064BN、TP13067BN、TP13067BDW。描述及对比如下：
型号 TP13064BDW TP3067BDW TP3064BDW TP3064BN TP13067BN TP13067BDW
描述 Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 不符合 符合
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
其他特性 FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX
压伸定律 MU-LAW A-LAW MU-LAW MU-LAW A-LAW A-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES
最大增益公差 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 24.325 mm 24.325 mm 12.8 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 260
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大压摆率 11 mA 10 mA 10 mA 10 mA 11 mA 11 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1
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