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TPA112D

150-mW Stereo Audio Power Amplifier 8-SOIC

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TPA112D

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
标称带宽
20 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
增益
20 dB
谐波失真
0.1%
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
0.07 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大压摆率
3 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
参数对比
与TPA112D相近的元器件有:TPA112DGN、TPA112DGNR、TPA112DR。描述及对比如下:
型号 TPA112D TPA112DGN TPA112DGNR TPA112DR
描述 150-mW Stereo Audio Power Amplifier 8-SOIC Audio Amplifiers 150mW Stereo Audio Amplifiers 150mW Stereo 150-mW Stereo Audio Power Amplifier 8-SOIC
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC MSOP MSOP SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 HTSSOP, TSSOP8,.19 HTSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week
标称带宽 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
谐波失真 0.1% 0.1% 0.1% 0.1%
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.9 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.07 W 0.07 W 0.07 W 0.07 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HTSSOP HTSSOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm
是否无铅 不含铅 含铅 - 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
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