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TPA2005D1TDGNRQ1

Automotive Catalog 1.4-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier 8-MSOP-PowerPAD -40 to 105

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:TPA2005D1TDGNRQ1

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
MSOP
包装说明
HTSSOP, TSSOP8,.19
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
标称带宽
20 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
增益
20 dB
谐波失真
10%
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
湿度敏感等级
2
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
1.45 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.19
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
AEC-Q100
座面最大高度
1.1 mm
最大压摆率
4.5 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TPA2005D1TDGNRQ1相近的元器件有:TPA2005D1DGNRQ1、TPA2005D1DRBQ1。描述及对比如下:
型号 TPA2005D1TDGNRQ1 TPA2005D1DGNRQ1 TPA2005D1DRBQ1
描述 Automotive Catalog 1.4-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier 8-MSOP-PowerPAD -40 to 105 Automotive Catalog 1.4-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Automotive Catalog 1.4-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier 8-SON -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP MSOP SON
包装说明 HTSSOP, TSSOP8,.19 HTSSOP, TSSOP8,.19 HVSON, SOLCC8,.12,25
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week
标称带宽 20 kHz 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
谐波失真 10% 10% 10%
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 2 2 2
信道数量 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 105 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.45 W 1.45 W 1.45 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HVSON
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 SOLCC8,.12,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1 mm
最大压摆率 4.5 mA 4.5 mA 4.5 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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