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TPA6139A2RGTT

DirectPath™ 25mW Headphone Amplifier 16-VQFN -40 to 150

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:TPA6139A2RGTT

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码
S-PQCC-N16
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
0.025 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC16,.12SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3 mm
参数对比
与TPA6139A2RGTT相近的元器件有:TPA6139A2PW、TPA6139A2PWR、TPA6139A2RGTR。描述及对比如下:
型号 TPA6139A2RGTT TPA6139A2PW TPA6139A2PWR TPA6139A2RGTR
描述 DirectPath™ 25mW Headphone Amplifier 16-VQFN -40 to 150 DirectPath™ 25mW Headphone Amplifier 14-TSSOP -40 to 85 DirectPath™ 25mW Headphone Amplifier 14-TSSOP -40 to 85 DirectPath™ 25mW Headphone Amplifier 16-VQFN -40 to 150
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 8 weeks
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 S-PQCC-N16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 5 mm 5 mm 3 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 14 14 16
最高工作温度 150 °C 85 °C 85 °C 150 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.025 W 0.025 W 0.025 W 0.025 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP TSSOP HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.12SQ,20 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 LCC16,.12SQ,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm
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器件捷径:
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