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TSPC860MHMGU/T40B

Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CBGA357, CERAMIC, BGA-357

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：e2v technologies

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参数 预览
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
e2v technologies
零件包装代码
BGA
包装说明
,
针数
357
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
40 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-CBGA-B357
低功率模式
NO
端子数量
357
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
认证状态
Not Qualified
速度
40 MHz
最大供电电压
3.465 V
最小供电电压
3.135 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
BALL
端子位置
BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
Base Number Matches
1
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