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TSS901EMA/883

Micro Peripheral IC, CQFP196,

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:TEMIC

厂商官网:http://www.temic.de/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
TEMIC
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-XQFP-F196
JESD-609代码
e0
端子数量
196
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QFF
封装等效代码
QFL196,1.8SQ,25
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率
190 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
QUAD
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参数对比
与TSS901EMA/883相近的元器件有:TSS901EMA、TSS901EMB、TSS901EMB/883。描述及对比如下:
型号 TSS901EMA/883 TSS901EMA TSS901EMB TSS901EMB/883
描述 Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TEMIC TEMIC TEMIC TEMIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQFP-F196 S-XQFP-F196 S-XQFP-G196 S-XQFP-G196
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 196 196 196 196
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF QFF QFP QFP
封装等效代码 QFL196,1.8SQ,25 QFL196,1.8SQ,25 QFP196,1.5SQ QFP196,1.5SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 190 mA 190 mA 190 mA 190 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
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