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TSXPC603RMGSB/Q8LC

PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
CGA
包装说明
21 X 21 MM, 3.84 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, CI-CGA-255
针数
255
Reach Compliance Code
compli
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
66.7 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-CBGA-X255
JESD-609代码
e0
长度
21 mm
低功率模式
YES
端子数量
255
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
CGA
封装等效代码
BGA255,16X16,50
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.5,3.3 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度
3.84 mm
速度
200 MHz
最大供电电压
2.625 V
最小供电电压
2.375 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
UNSPECIFIED
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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