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TTMC54HC4053J

Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Twilight Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Twilight Technology Inc
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
信道数量
2
功能数量
3
端子数量
16
最大通态电阻 (Ron)
280 Ω
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6,GND/-6 V
认证状态
Not Qualified
最大信号电流
0.025 A
最大供电电流 (Isup)
0.16 mA
表面贴装
NO
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与TTMC54HC4053J相近的元器件有:TTMC54HC4051J。描述及对比如下:
型号 TTMC54HC4053J TTMC54HC4051J
描述 Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
信道数量 2 8
功能数量 3 1
端子数量 16 16
最大通态电阻 (Ron) 280 Ω 280 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大信号电流 0.025 A 0.025 A
最大供电电流 (Isup) 0.16 mA 0.16 mA
表面贴装 NO NO
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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