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UPB10474ED-3

IC,SRAM,1KX4,BICMOS-ECL10,DIP,24PIN,CERAMIC

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

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参数 预览
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
3 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
负电源额定电压
-5.2 V
端子数量
24
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1KX4
输出特性
OPEN-EMITTER
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
-5.2 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
0.33 mA
表面贴装
NO
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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