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UPD23C8000XCZ-XXX

MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NEC(日电)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
42
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
120 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码
R-PDIP-T42
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
42
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-10 °C
组织
1MX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
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参数对比
与UPD23C8000XCZ-XXX相近的元器件有:UPD23C8000XGX-XXX、UPD23C8000XG5-XXX-7JF、UPD23C8000XGY-XXX-MJH、UPD23C8000XGY-XXX-MKH。描述及对比如下:
型号 UPD23C8000XCZ-XXX UPD23C8000XGX-XXX UPD23C8000XG5-XXX-7JF UPD23C8000XGY-XXX-MJH UPD23C8000XGY-XXX-MKH
描述 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
零件包装代码 DIP SOIC TSOP2 TSOP1 TSOP1
包装说明 DIP, SOP, TSOP2, TSOP1, TSOP1-R,
针数 42 44 44 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 42 44 44 48 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP TSOP2 TSOP1 TSOP1-R
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.72 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 13.24 mm 10.16 mm 12 mm 12 mm
长度 - 27.83 mm 18.41 mm 16.4 mm 16.4 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1
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