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UPD4361BCR-15

Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
15 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T22
JESD-609代码
e0
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
1
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
22
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX1
可输出
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与UPD4361BCR-15相近的元器件有:UPD4361BCR-12、UPD4361BLA-15、UPD4361BLA-12、UPD4361BCR-20。描述及对比如下:
型号 UPD4361BCR-15 UPD4361BCR-12 UPD4361BLA-15 UPD4361BLA-12 UPD4361BCR-20
描述 Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 12ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 64KX1, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 DIP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 15 ns 12 ns 15 ns 12 ns 20 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 22 22 24 24 22
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOJ SOJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 3.7 mm 3.7 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.57 mm 7.57 mm 7.62 mm
端口数量 1 1 1 1 -
可输出 NO NO NO NO -
厂商名称 - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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