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UPD71066CT

Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30
Reach Compliance Code
unknown
接口集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDIP-T30
功能数量
1
端子数量
30
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-10 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
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参数对比
与UPD71066CT相近的元器件有:UPD71065G。描述及对比如下:
型号 UPD71066CT UPD71065G
描述 Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电)
包装说明 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28
Reach Compliance Code unknown unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T30 R-PDSO-G28
功能数量 1 1
端子数量 30 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
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