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UPD78P018FGC-AB8

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
最大时钟频率
10 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
I/O 线路数量
53
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
2.85 mm
速度
10 MHz
最大压摆率
24 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与UPD78P018FGC-AB8相近的元器件有:UPD78P018FCW、UPD78P018FDW、UPD78P018FGK-8A8。描述及对比如下:
型号 UPD78P018FGC-AB8 UPD78P018FCW UPD78P018FDW UPD78P018FGK-8A8
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 10MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, WINDOWED, CERAMIC, SHRINK, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64
包装说明 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64 0.750 INCH, WINDOWED, CERAMIC, SHRINK, DIP-64 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-CDIP-T64 S-PQFP-G64
长度 14 mm 57.655 mm 57.655 mm 12 mm
I/O 线路数量 53 53 53 53
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP WSDIP LQFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM UVPROM OTPROM
座面最大高度 2.85 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.7 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 14 mm 19.05 mm 19.05 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电)
JESD-609代码 e0 e0 - e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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